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• 三星 全球科技，创新研发3DHBM芯片封装服务，推动行业升级革新。

  大家好，今天我来为大家详细地介绍一下关于GPU发展和现状是什么样的？的问题。以下是我对这个问题的总结和归纳，希望能对大家有所帮助。

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  GPU发展和现状是什么样的？

  

  全球GPU芯片行业发展历程

  在1984年之前，GPU原本只是用于图形和图像的相关运算，受CPU的调配，但随着云计算、AI等技术的发展，GPU并行计算的优势被发掘，在高性能计算领域逐渐取代CPU成为主角。1999年，NVIDIA公司在发布其标志性产品GeForce256时， 提出了GPU的概念。2006年，NVIDIA发布了 款采用 渲染架构的桌面GPU和CUDA通用计算 ，使开发者能够使用NVIDIAGPU的运算能力进行并行计算，拓展了GPU的应用领域。2011年，NVIDIA发布TESLAGPU计算卡，正式将用于计算的GPU产品线独立出来，标志着GPU芯片正式进入高性能计算时代。

  全球GPU芯片出货量超过4.6亿片/年

  近些年，全球GPU技术快速发展，已经大大超出了其传统功能的范畴，除了满足目前大多数图形应用需求，在科学计算、人工智能及新型的图形渲染技术方面的技术应用日益成熟，进而推动全球GPU芯片市场的持续高速发展。

  从全球GPU芯片出货量来看，根据全球 调研机构JPR数据，从2021年各个季度来看，全球GPU芯片的季度出货量维持在1-1.3万片之间，2021年全年出货总量超过4.6亿片。

  全球集成GPU芯片出货量占比超八成

  GPU芯片主要可分为独立GPU(封装在独立的显卡电路板上，使用专用的显示存储器，一般来讲，其性能更高)和集成GPU(集成GPU常和CPU共用一个Die，共享系统内存)。

  目前，全球集成GPU出货量占比超过八成，占据绝大部分市场份额;但从占比变化趋势来看，独立GPU的市场份额有所增长，反映出市场对高性能GPU芯片需求有所增长。

  注：内环2020年q4，外环2021年q4数据。

  预计2027年全球市场规模超过320亿美元

  根据IC Insights数据，2015-2021年全球GPU芯片市场规模增速超过20%，2021年，全球GPU芯片市场规模超过220亿美元。

  根据JPR资料，预计2022-2026年，全球GUP出货量将实现6.3%复合年增长，以此增长率测算2027年全球GPU芯片行业市场规模将超过320亿美元。

  —— 更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国GPU芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

  近日，有台湾地区媒体报道，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）业务的部分流程（On Substrate，简称oS）外包给了OSAT厂商，主要集中在小批量定制产品方面。而类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。

  CoWoS技术先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（oS）。

  台积电拥有高度自动化的晶圆级封装技术，而oS流程无法实现自动化的部分较多，需要更多人力，而日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等顶尖OSAT厂商在oS流程处理方面的经验更多。

  在过去几年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述OSAT厂商，包括使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片。

  消息人士称，在封装业务方面，台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利润最低。由于异构芯片集成需求显著增长，预计台积电会将更多的低利润封装业务交给OSAT。

  无论以上消息是否属实，在制程工艺进步艰难的当下，先进封装的重要性愈加凸出，而台积电作为 企业，其先进制程和封装高度融合能力将引领今后几年的芯片封装市场，相应举动对市场格局也会产生影响。

  先进封装市场快速升温

  Yole预测，2017~2022 年，全球先进封装技术：2.5D&3D，Fan-out，Flip-Chip的收入年复合增长率分别为28%、36%和8%，而同期全球封测行业收入年复合增长率为3.5%，明显 于传统封装市场。2021年，OSAT厂商将花费不低于67亿美元用于先进封装的技术研发、设备采购和基础设施建设。此外，不只是OSAT，台积电和英特尔也在先进封装上花费巨大。

  在这场竞赛中，最抢眼的有5家企业，分别是日月光、台积电、英特尔、Amkor和江苏长电（JCET）。其中，台积电计划在2021年斥资25亿至28亿美元，以基于其 InFO、CoWoS 和 SoIC 的产品线来建设封装厂。Yole估计，台积电在2020年从先进封装中获得了36亿美元的营收。

  另外，OSAT霸主日月光宣布，将向其晶圆级封装业务投入20亿美元；英特尔则宣布，将在美国亚利桑那州投资200亿美元建设晶圆厂，并扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的Foveros/EMIB封装业务，此外，还将投资先进封装的合作项目，这方面的合作对象主要是台积电。

  先进封测技术可以提高封装效率、降低成本、提供更好的性价比。目前来看，先进封装主要包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（Wafer level package）、2.5D封装、3D封装（TSV）等技术。先进封装在诞生之初只有WLP、2.5D和3D这几种，近年来，先进封装向各个方向快速发展，而每个开发相关技术的公司都将自己的技术独立命名，如台积电的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

  在中国大陆地区，2015年以前，只有长电 科技 能够跻身全球前十，而在2017年，三家封测企业营收分别增长 25%、28%、42%。长电 科技 一跃成为全球OSAT行业中收入的第3名。

  在技术储备方面， 在大陆三大 封测企业当中，长电 科技 的先进封装技术优势最为 。据悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封装技术。

  5G需求最强烈

  随着手机越来越轻薄，在有限的空间里要塞入更多组件，这就要求芯片的制造技术和封装技术都要更先进才能满足市场需求。特别是在5G领域，要用到MIMO技术，天线数量和射 前端（RFFE）组件（PA、射 开关、收发器等）的数量大增，而这正是先进封装技术大显身手的时候。

  目前来看，SiP技术已经发展到了一个较为成熟的阶段，由于SoC良率提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP是一个不错的选择。SiP从封装的角度出发，将多种功能芯片，如处理器、存储器等集成在一个封装模块内，成本相对于SoC大幅度降低。另外，晶圆制造工艺已经来到7nm时代，后续还会往5nm、3nm挑战，但伴随而来的是工艺难度将会急剧上升，芯片级系统集成的难度越来越大。SIP给芯片集成提供了一个既满足性能需求又能减少尺寸的解决方案。

  而为了满足5G的需求，在SiP的基础上，封装技术还在演进。通过更先进的封装技术，可解决产品尺寸过大、耗电及散热等问题，并利用封装方式将天线埋入终端产品，以提升传输速度。

  以5G手机为例，应用讲究轻薄短小、传输快速，且整体效能取决于核心的应用处理器（AP）芯片，而随着5G高 波段的启用，负责传输信号的射 前端（RFFE）和天线设计也越来越复杂，需要先进封装技术的支持。

  竞争加剧

  近几年，虽然排名前十的厂商一直未有大的变化，但是它们之间的竞争激烈程度与日俱增，特别是市场对先进封装技术的需求量快速增长，这也逐渐成为了 封测企业的试金石。不仅是传统的OSAT封测企业，近些年，一些IDM和晶圆代工厂也在企业内部大力发展封测业务，以提升其生产效率和自主能力，而且，这些企业研发的一般都是先进的封测技术。在这类企业中，典型代表就是台积电、三星和英特尔。

  如台积电的InFO（Integrated Fan-Out），就是其标志性技术。另外还有CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。该技术是为解决能耗问题而发展出的2.5D封装解决方案。此外，台积电还在研发和推广其3D封装技术——SoIC。

  近些年，为了提升综合竞争力，三星也在发展先进封装技术，但与台积电相比还是有差距。代表技术是“面板级扇出型封装”FOPLP)，FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降低生产成本。

  英特尔自研的先进封装技术是EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）2D封装 和 Foveros 3D封装。此外，还有用于以上封装的先进芯片互连技术，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。

  有了IDM和晶圆代工厂的加入，封测业的竞争或许将更加激烈，在多方势力的竞逐下，在不久的将来，不知道传统OSAT封测企业的格局是否会被打破。

  先进制程工艺对封装提出了更高要求，或者说，先进封装在一定程度上可以弥补制程工艺的不足。因此，最近几年，台积电和三星不断在3D先进封装技术方面加大投入，争取把更多的先进技术掌握在自己手中。

  在台积电2021 线上技术研讨会期间，该公司披露了3DFabric系统整合解决方案，并将持续扩展由三维硅堆栈及先进封装技术组成的3DFabric。

  台积电指出，针对高性能运算应用，将于2021年提供更大的光罩尺寸，以支持整合型扇出暨封装基板（InFO_oS）和CoWoSR封装方案，运用范围更大的布局规划来整合chiplet及高带宽内存。

  此外，系统整合芯片方面，芯片堆栈于晶圆之上的版本预计今年完成7nm的验证，并于2022年在崭新的全自动化晶圆厂开始生产。

  针对移动应用，台积电则推出了InFO_B解决方案，将移动处理器整合于轻薄精巧的封装之中，提供强化的性能和功耗效率，并且支持移动设备芯片制造厂商封装时所需的动态随机存取内存堆栈。

  台积电还将先进封装的业务拓展到了日本，这也需要一笔可观的投资。日本经产省表示，台积电将在日本茨城县筑波市设立研发据点，总经费约370亿日元，日本政府将出资总经费约5成予以支持。据悉，拥有 封装技术的日本企业Ibiden、半导体装置厂商芝浦机械（Shibaura Machine ）等与半导体有关的约20家日本企业有望参与研发，重点就是“小芯片”和3D封装技术。

  三星研发的3D封装技术为X-Cube，该技术利用TSV封装，可让多个芯片进行堆叠，制造出单一的逻辑芯片。

  三星在7nm制程的测试过程中，利用TSV 技术将SRAM 堆叠在逻辑芯片顶部，这也使得在电路板的配置上，可在更小的面积上装载更多的存储单元。X-Cube还有诸多优点，如芯片间的信号传递距离更短，以及将数据传送、能量效率提升到最高。

  三星表示，X-Cube可让芯片工程师在进行定制化解决方案的设计过程中，能享有更多弹性，也更贴近他们的特殊需求。

  2020年至今，日月光在先进封装研发方面取得了多项成果，具体包括：覆晶封装方面，实现了7nm/10nm芯片制程技术认证，14nm/16nm铜制程/超低介电芯片覆晶封装应用、银合金线于混合式覆晶球格阵列式封装技术；焊线封装方面，开发了第二代先进整合组件内埋封装技术、超细间距与线径铜/金焊线技术，移动式存储技术、晶圆级扇出式RDL 打线封装；晶圆级封装方面，有扇出型30um芯片厚度研磨前切割技术、8 Hi HBM CPD晶圆高 度(+/-2um)研磨技术、晶圆穿导孔、玻璃基板封装、晶圆级芯片尺寸六面保护封装技术开发、扇出型PoP芯片产品开发、晶粒贴合晶圆制程技术；先进封装与模组方面，开发了低功耗天线设计与封装技术、可弯曲基板及封装技术、双面薄化无线通讯模组技术、5G天线封装等；面板级封装方面，开发了扇出型动态补偿光罩之面板级封装技术。

  在此基础上，日月光将在2021年持续扩大先进制程与产能规模，特别是在5G、SiP、感应器、车用电子及智能型装置方面，会进一步加大投入力度。此外，预计多芯片及感应器相关需求会增加。

  结语

  封装对于提升芯片整体性能越来越重要，随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高。未来，先进封装市场规模有望快速提升，技术 的 厂商则会享受最大红利。

  晶圆 集成电路 设备 汽车 芯片 存储 台积电 AI 封装

  今天关于“GPU发展和现状是什么样的？”的探讨就到这里了。希望大家能够更深入地了解“GPU发展和现状是什么样的？”，并从我的答案中找到一些灵感。

  12小时前

• ChatGPT付费用户专属记忆功能启动定制服务从此刻开启

  对于一文读懂华为鸿蒙 4：五大功能更新、接入大模型、打响生态战役的问题，我有一些了解和研究，也可以向您推荐一些专业资料和研究成果。希望这对您有所帮助。

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  一文读懂华为鸿蒙 4：五大功能更新、接入大模型、打响生态战役

  

  华为小艺成为首个具有AI大模型能力的终端智慧助手。

  2023年8月4日，华为开发者大会在东莞松山湖正式揭开帷幕。

  自2019年鸿蒙系统在华为开发者大会发布以来，历届开发者大会都标志着鸿蒙系统的一个大的更新节点，此次发布会也不例外。

  会上，华为发布了鸿蒙4（HarmonyOS4），全新升级的鸿蒙4不但有着常规的使用体验方面的更新，还通过新的方舟引擎提升了系统性能，并加入了大模型的元素，能够实现更智能的人机交互。2023年8月4日起，华为将为Mate50系列、P60系列、Mate X3、MatePad Pro12.6英寸等34款产品启动公测升级。

  对于华为和鸿蒙而言，2023年是一个关键节点。2019年以来，受外部因素影响华为市场份额跌出前五，一度传出要放弃手机业务。而从2023年开始，手机市场的增长红利逐渐消失，华为的市场份额却悄悄反弹，不仅在二季度重回前五，此前还有消息称华为已经将年初3000万的出货目标上调至4000万。

  “轻舟已过万重山。”余承东用李白的名句，为鸿蒙4开场。

  01、鸿蒙OS4：性能更高，也更人性化了

  相比上一代系统，鸿蒙4的滑动流畅性提升20%，续航增加30分钟。这主要来自于鸿蒙OS升级的全新华为方舟引擎。

  华为终端BG软件部总裁龚体在发布会上介绍，华为方舟引擎在图形、多媒体、内存、调度、存储、低功耗等多项能力上都有了显著提升“能让你的设备在长期使用后仍然保持丝滑流畅”。

  除了提升应用的打开速度外，这还让应用的切换变得更加顺滑，新的引擎还可以使相册在打开的一瞬间能够加载出上万张而不卡顿。

  华为宣布的一项方舟引擎带来的特性尤其有趣：启动动效在切换中可以完全被打断，这让应用的切换更加丝滑。

  负责 适配开源鸿蒙生态的Unity中国引擎游戏《倩女幽魂》网易雷火事业群技术副总裁卢小军表示：“使用了最新的方舟图形引擎，《倩女幽魂》游戏帧率有不小的提升，同时手机的功耗也有所降低”。

  除了硬实力的提升之外，鸿蒙系统也宣布了许多软性的升级。

  升级的通知中心，为应用的通知排出优先级别，重要的信息——如外卖到达通知，社交软件的聊天信息放在前面，让用户不会错过有用信息。新增的实况窗可以在手机的左上角实时停驻，实时更新状态状态。比如对于外卖应用，手机的左上角可以一直展示“出餐、取餐、送达”等状态，避免了通知刷屏，也无需用户不断点进应用中获取这一信息，让信息获取更加 直观。

  超级中转站功能在此次鸿蒙4中也得到了升级。用户只需双指按压屏幕就能抓取内容拖入中转站，在需要时可以拖入到聊天对话框，或者笔记软件中。通过新的适配，现在用户可以直接将小红书上的文字和拖入其他软件中。除此之外，超级中转站现在还支持平板、PC和车机。

  用户可以直接在车内将视 拖入中转站，然后在后排打开同样的视 。升级后的鸿蒙还新增了许多可爱主题，比如全景天气壁纸，海报字体，人像一键抠图形成壁纸等。

  此次升级中，华为还升级了鸿蒙OS的专属表情，使其更丰富、更俏皮、更立体，并进行了本土元素适配——拉面的表情可以细分为宽面和细面。还有一个十分有趣的功能叫做趣味心情，允许用户根据每天的心情，组成一个心情链，作为系统的壁纸和主题。

  数字遗产继承的功能得到了在场许多人的惊叹。用户的华为的全场景的数字资产可以全部通过一个数字id管理。数字资产继承人可凭身份信息、数字资产密钥和相关证明材料，在华为 中心申请获取已经授权继承的数字资产，如照片、备忘录、应用数据等。

  02、大模型接入鸿蒙系统

  华为盘古大模型的发布在业界掀起过一阵波澜。2023年5月，媒体曾经报道有人问余承东为什么不做ChatGPT，余承东当时回答，还有更多更重要的事情要做。而从2023年8月4号的发布会来看，华为虽然没有做一个标准版的ChatGPT，但并没有放弃聊天机器人，而是将聊天机器人的能力，化用到了华为的智慧助手小艺身上。

  “AI大模型技术的发展将会带来下一代智能终端操作系统的智慧体验。”余承东在会上宣布。

  大模型主要在三个方向上增强了小艺的能力——智慧交互、生产效率的提升和个性化的服务。

  在智慧交互上，在原有的语音交互的基础上，现在的小艺能够接受文字、、文档等多种形式的输入。比如可以直接给小艺发一张，让小艺识别图像中的文字。

  如果仅仅是这样，小艺似乎与手机上的ChatGPT类软件也没有太大区别。华为的创新之处在于，小艺不但具有大模型的泛化能力，还能够与手机功能进行联动。

  比如还是以为例子，用户可以直接给小艺发一张，让小艺识别图像中的文字后，要求小艺按照里的时间添加会议提醒，或者将里的联系人信息直接添加到手机通讯录中。

  除了手机的原生功能，小艺还能调用非原生plugin插件来解决问题。华为提供的案例是，在跟小艺进行交流时，可以直接告诉小艺，找一家在松山湖附近评分比较高的海鲜餐厅，最好有适合4个人的优惠套餐。小艺能够理解这样的自然语言，并通过美团服务帮用户找到这样的套餐。

  更进一步的，小艺还可以直接帮用户创建专属场景，这个功能类似于苹果手机的快捷指令，但是可以使用自然语言进行创建。

  根据用户用自然语言发出的需求，小艺可以通过编程，创建出一个完整的场景：每天早上六点半播报天气，七点钟之后如果用户带上蓝牙耳机，就播放收藏的音乐，并把手机调成静音。

  华为将手机的各种功能，玩机技巧、说明书融入到了小艺的训练模型中，让大模型真正成为了用户的助手。

  在生产效率的提升方面，小艺融合了摘要总结、信息检索、多语种翻译、写邮件等能力，可以让用户更 地工作和学习。比如用户在手机中看到一篇英文报道，可以直接让小艺生成它的中文内容概要，甚至也可以使用小艺帮助读论文。

  除此之外，小艺还对于影像创作进行了优化。利用多模态模型的能力，用户可以直接选中手机中的，召唤小艺，告诉它希望什么类型的艺术创作，直接得到一张艺术风格的图像。

  这样的功能虽然在大模型助手中并不新鲜，但小艺的调用存在于系统层面，显然比将英文报道粘贴到一个聊天机器人中，或者把手机图像上传到某个聊天机器人的服务中，再打出prompt让聊天机器人进行操作更为便捷。

  最后，在个性化服务方面，华为表示小艺的能力随着陪伴会逐渐提升，而且相关的数据和学习的都是在端侧推理，以保障用户的安全和 。

  个性化服务的一个重要能力是记忆能力，比如用户在出国订票过程中，曾经与小艺交流，在真正出国的时候，一落地，小艺就可以帮用户推荐入境、当地出行或者当地美食方面的信息。在一个数字化生活的时代，在个性化服务方面，小艺能施展的空间肯定是普通聊天大模型无法比拟的。

  目前，每个月有至少2亿手机用户与小艺交互，而在搭载鸿蒙座舱的汽车中，87.6%的座舱操作都由小艺完成，智慧屏小艺平均每台每天被唤醒7次。HarmonyOS4升级后的全新小艺是首个直接面对消费者的具有AI大模型能力的终端智慧助手，能够在手机系统层面进行交互，充满无限潜力。

  03、4年重回牌桌的华为终端，最后一战要建鸿蒙生态

  鸿蒙OS的诞生，起源是美国对华为的制裁。为了走出一条自己的道路，鸿蒙OS早年伴随许多争议和阵痛。而经过了前三代的迭代，此次华为人不约而同地透露出了一种更轻松和乐观的调子。

  身穿黑色T恤的华为常务董事余承东率先走向台前：“自2019年以来，HarmonyOS已成为发展最快的操作系统，鸿蒙生态的设备数量已超过7亿。回首我们这四年，鸿蒙生态走过了这艰难的四年，我们克服了重重困难，大家不断地努力，回首望去，轻舟已过万重山。”

  华为曾是国内最大的智能手机制造商，从2019年开始，受到一系列非市场因素的影响，华为的市场份额一度跌出前五。但经过几年沉浮，2023年开始，华为悄悄回到了牌桌之上。

  2023年7月27日，IDC发布二季度中国手机市场跟踪报告显示，二季度，中国智能手机市场出货量约6570万台。华为的表现十分抢眼，出货量同比暴涨76.2%，而在600美元以上高端市场上，华为保持第二位的状态。

  在大会临近结束，华为终端BG软件部总裁龚体则表示，“如果说打造鸿蒙操作系统是三大战役的话，目前已经完成了两个，鸿蒙底座已经有1亿多行代码、2万多的API、7亿多的鸿蒙生态设备，并建立了差异化的用户体验。第三个战役是生态。”

  而能够建立一个生态，技术的 只是一部分，更多的如何能够吸引到足够的开发者进行参与。

  立足于足量的用户，华为开发者大会中提及的案例足够吸引人。通过接入华为的元服务（有独立入口、免安装、可为用户提供一个或多个便捷服务的新型应用程序形态），并获得华为小艺系统级的推荐，一个叫做药管家的 ，虽然功能并不复杂，当月新增用户达到千万。

  成熟的 一样可以借助系统级推荐获利。华为使用新浪财经例子，在接入元服务后，新浪财经的用户活跃度增加了六倍。

  对通知栏的优先级进行排序控制，通过华为小艺在系统级别推荐应用，鸿蒙OS展现出比其他手机系统更强的对于手机内 推荐的掌控能力。这或许将吸引开发者接入鸿蒙OS，以获得更高的系统级别推荐机遇。

  除此之外，鸿蒙支持包括车机、手表在内的多种终端的特性，鸿蒙开放的AI调用能力，也可能吸引开发者进一步进入鸿蒙生态。

  发布会中，鸿蒙还宣布支持业界主流的跨 框架，开发者可以在开发鸿蒙OS 时复用原有资产，也将降低开发者进入鸿蒙生态的阻力。

  好了，今天关于“一文读懂华为鸿蒙 4：五大功能更新、接入大模型、打响生态战役”的话题就讲到这里了。希望大家能够对“一文读懂华为鸿蒙 4：五大功能更新、接入大模型、打响生态战役”有更深入的认识，并且从我的回答中得到一些帮助。

  12小时前

• 2023年TCL实业营收突破1,200亿元，同比增长13%（TCL实业业绩飙升：营收突破千亿大关，增长率达双位数增长）

  　　标题：**2023年TCL实业营收突破1,200亿元，同比增长13%**

  　　**【营收增长新里程】**

  　　在充满活力的全球经济浪潮中，**TCL实业**以其强劲的发展势头再次引起市场瞩目。2023年，**TCL实业**营收成功突破1,200亿元大关，同比增长13%，这一业绩不仅彰显了公司的市场竞争力，也为行业树立了新的发展标杆。

  　　**【业绩背后的发展策略】**

  　　**TCL实业**之所以能够实现营收的显著增长，得益于其深厚的技术积累、精准的市场定位和不懈的创新追求。公司通过不断优化产品线，提升用户体验，以及积极拓展国内外市场，实现了业绩的稳健增长。此外，**TCL实业**在智能制造、大数据、云计算等领域的深入布局，也为其未来发展奠定了坚实基础。

  　　

  　　**【案例分析：技术创新推动增长】**

  　　以**TCL通讯**为例，该公司推出的Alot生态系统，通过人工智能技术为用户提供个性化服务，这一创新不仅提升了用户满意度，也带动了营收增长。此外，**TCL通讯**在全球市场的深入布局，尤其是在新兴市场的拓展，也为公司带来了新的增长点。

  　　**【市场展望】**

  　　面对未来，**TCL实业**将继续坚持技术创新，深耕细作，以用户需求为导向，不断提升产品和服务的竞争力。在全球经济不确定性的背景下，**TCL实业**的稳健发展，无疑为行业注入了一剂强心针。

  　　**【结语】**

  　　**TCL实业**的营收增长，不仅是公司自身发展的里程碑，也是中国制造业转型升级的生动缩影。在新的历史起点上，**TCL实业**将继续书写辉煌，为推动中国制造业高质量发展贡献力量。

  12小时前

• 《蜡笔小新：我们的恐龙日记》内地登场，小新小白携手新朋友救地球！（《蜡笔小新：恐龙探险之旅》内地盛大上映，小新与小白携手新伙伴拯救地球之旅！）

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  　　**《蜡笔小新：我们的恐龙日记》内地登场，小新小白携手新朋友救地球！**

  　　备受期待的动画电影《蜡笔小新：我们的恐龙日记》终于在内地上映，这部以蜡笔小新为主角的动画作品，再次引发了观众的极大关注。在这部新作品中，小新和他的好朋友小白将携手一群新朋友，共同踏上了一场惊险刺激的地球拯救之旅。

  　　**小新小白，勇闯恐龙世界**

  　　在《蜡笔小新：我们的恐龙日记》中，小新和小白意外地穿越到了恐龙时代。在这个充满奇幻色彩的世界里，他们遇到了各种形态各异的恐龙，也结识了一群志同道合的新朋友。这群新朋友包括聪明机智的科学家、勇敢善良的恐龙猎人，以及充满正义感的环保斗士。

  　　**奇幻冒险，拯救地球家园**

  　　为了拯救被恐龙们破坏的地球家园，小新和小白带领着新朋友们展开了一场奇幻冒险。他们需要解开恐龙们破坏地球的谜团，并阻止一场即将发生的灾难。在这个过程中，小新和小白不仅展现出了超凡的勇气和智慧，还学会了团结协作，共同面对困难。

  　　**亲子观影，寓教于乐**

  　　《蜡笔小新：我们的恐龙日记》不仅是一部充满欢笑的动画电影，更是一部寓教于乐的作品。影片通过小新和小白的冒险故事，向观众传递了环保、友谊、勇气和正义等正能量。家长带着孩子一起观看这部影片，既能增进亲子关系，又能让孩子在轻松愉快的氛围中学习到许多有益的知识。

  　　**案例分析：蜡笔小新的影响力**

  　　蜡笔小新作为一部经典的动画作品，自1990年首播以来，在全球范围内都拥有庞大的粉丝群体。此次《蜡笔小新：我们的恐龙日记》的上映，再次证明了蜡笔小新的强大影响力。在影片上映期间，各大电商平台上的相关周边产品销量飙升，可见观众对蜡笔小新的喜爱程度。

  　　**总结**

  　　《蜡笔小新：我们的恐龙日记》的上映，无疑为内地观众带来了一场视觉盛宴。小新和小白带领新朋友们拯救地球的故事，既充满欢乐，又富有教育意义。这部动画电影的上映，无疑将为我国动画产业注入新的活力。

  12小时前

• Intel与AMD联手重塑Hyper赛道格局，ARM将面临怎样的变革？

  为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？的今日更新是一个不断变化的过程，它涉及到许多方面。今天，我将与大家分享关于为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？的最新动态，希望我的介绍能为有需要的朋友提供一些帮助。

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  为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？ 2.英特尔和AMD的发展历史
  

  

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  其实显卡的厂商真的不多，就是三家：AMD、Intel、NVIDIA三家的。当然我说的是我们普通买到的消费级的。

  目前CPU的，我们买到的消费级的用在PC端的当然只有Intel和AMD两家。

  为什么看起来显卡好像很多厂商一样的呢？其实是这样的，我们买到的CPU是一颗已经封装好的部件了，我们只需要把芯片按照针脚放到主板上，固定好，装上散热器就能用了。这一款芯片甚至里面还有初步的散热导体（我会告诉你i9也是用硅脂？）这是一个完整的产品了。

  （国外大神冒死开核）

  但是我们买到的华硕，微星，技嘉，蓝宝石的显卡都是一个成品来的，我们买过来插入主板，就可以用了。

  但是这些牌子的的厂商做出来的成品的核心还是从AMD和NVIDIA两家给的GPU来的。他们就是根据这些芯片来加工，做出成品。那么意味着他们拿到的半成品了。所以实际上，只有两家的显卡，只不过下游厂商不一样。

  当然，这些厂商给出的显卡即使是同系列的也不可能一模一样的哦。因为其他用料可能不一样，例如散热器、输出接口。PCB等部件用料不一样；同时 率也有可能不一样哦，即使是同一个系列。所以不同厂商的同一个系列的显卡能够相差几百块甚至1000块的。

  好了，应该说Intel的了。大家可能奇怪，为什么Intel还有显卡啊？其实是这样的，很多电脑都是没有独显的，我们用的都是核显。这就是Intel的核显呢。核显的性能也很强的，看看视 ，玩来LOL都没有问题。

  当然，未来的市场，还是会有AMD的APU出现的，整合了GPU和CPU的（其实早就出现了，只不过锐龙出来了，CPU功耗和性能翻身了才能大规模被采用）。

  为什么显卡厂商有那么多，CPU厂商只有Intel和AMD呢？

  关于这个问题估计很多人都没搞明白，为什么处理器只有英特尔和AMD，显卡却有一大堆品牌，难道说显卡比CPU更好生产不成?咱们今天就以最通俗易懂的话来谈谈这个问题。

  先来说说CPU，这个CPU也就是电脑的中央处理器，这个处理器关系着整台电脑的性能，CPU越好那么处理速度也就越快，也就是说一台电脑的好坏基本上是由CPU性能来决定，与此同时这个CPU的设计与生产工艺也是非常复杂，不是说随随便便一个工厂就可以设计生产CPU，CPU要成为一个成品要先后经过原料分解其实这个原料特简单就是沙子，但是他不是直接用沙子而是从沙子中提炼的硅，然后再经过硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、晶圆测试、切割、封装、最终测试、成品包装一系列程序才能出真正的成品，而其中光刻这一部分全 没几家能做出来，不光电脑CPU如此手机CPU同样如此，能研发出CPU和能生产出CPU是两个概念，否则华为也不至于这么被动，目前真正有设计和生产能力的也就只有英特尔和AMD两家，其他厂家基本上近几年是不可能突破的，换句话说这相当于是AMD和英特尔的 羹别人想分也分不了，自然市面上也只能看到英特尔和AMD了。

  对于显卡来说为什么会有这么多厂家，我们经常看到有华硕，微星，技嘉，七彩虹，影驰，索泰，难道这些厂家都能自己独立设计生产显卡不成?是不是显卡的生产工艺很简单以至于谁都可以生产呢？其实不然显卡的研发和生产其难道并不亚于CPU，只不过显卡注重的是图像处理性能，而在显卡中有一个非常重要的芯片叫做GPU，也就是所谓的显卡图像处理器，而这个处理器同样非常难，目前能独立研发生产的只有AMD(以前ati被AMD收购)，然后就是英伟达(NVIDIA)，这两家就是专门研发显卡芯片的，对于显卡来说决定显卡性能的就是这个GPU，所以GPU就成了一张显卡的重要标准，而大家所看到有不同品牌那是因为各个板卡厂商从AMD和英伟达那里购买GPU然后自己在生产成最终成品并加上自己的品牌，但是骨子里显卡芯片还是AMD或者英伟达的，只不过最终完成成品的显卡厂商会在显卡中加入自己的bios信息而这部分显卡又被称为非公版显卡，另外AMD和英伟达也自己生产成品显卡还有一部分显卡厂商沿用了AMD的显卡生产方案和bios方案最终显示在电脑上的显卡同样是英伟达或者AMD这部分也叫着公版显卡。

  所以对于显卡来说他就相当于是一个没有完全加工好的半成品，是无法直接拿到用户手中使用，还需要板卡厂商对其进行最终组装及优化，不同板卡厂商他们的设计不一样，实力不一样，用料不一样，那么同一个GPU芯片他们的性能都会有所差距，同样在价格上面也会有非常大的差距，所以这也是为什么市面上显卡厂商一大堆而CPU厂商就只有两家，CPU算是一个独立的成品了他可以直接面对消费者，只需要搭配对应针脚的主板就可以发挥他的作用，而显卡GPU则是无法直接面对消费者，还需要进行第二次板卡设计生产包装及挂牌上市销售这部分就需要最终生产厂商来完成这道工序，谁完成了这道工序那么这个显卡品牌就是谁的，举个例子这就好比华硕从英伟达拿到了显卡芯片然后自己设计板卡，供电，用料然后在设计bios内置信息，最终包装以华硕的品牌在市面上发售，这就是为什么显卡厂商都有很多品牌的主要原因了。

  说实话就目前来说不管是CPU还是GPU全部高端技术都掌握在米国手中，而我们自主研发的基本上属于一个盲区，只有极少数厂家能掌握这部分技术即便如此还是和米国的差距非常之大，就设计这块来说或许可以突破但是生产这块真的是一个非常大的鸿沟，如果光刻技术突破不了不管是电脑CPU还是手机CPU我们都只能眼巴巴看着别个赚钱而又没有其他办法，现在只希望国内的 科技 大佬们多动动你们那宝贵的大脑来改善一下目前的现状，否则未来的十年半年市面上电脑CPU还是会以AMD和英特尔为主，显卡还是会以AMD和英伟达为主，大家看看目前显卡由于芯片供应不足都涨成什么样了，但是你又不得不买这就是核心技术受控带来的效果，如果说我们有自己的CPU和GPU估计也不是现在这个状态了，我个人觉得真应该给科学家们多加点鸡腿，别一天天老是去捧什么小白脸大白腿大家说我说的是不是这个理。

  显卡厂商并不多，独立显卡厂商主要是AMD和英伟达两家，很多小伙伴都认为，华硕、技嘉、微星、蓝宝石、七彩虹这些都是显卡厂商，其实它们是显卡厂商但是也可以说不是，事实上称呼它们是AMD和英伟达的装配厂更加合适。

  AMD和英伟达最主要的就是负责设计芯片，然后代工生产，再把核心芯片交给各大厂商，让它们负责装配，安装PCB板、安装电容、加装风扇散热等等，当今 是合作的时代，一款显卡需要经过很多厂商共同努力才能当成成品，但是显卡最主要的核心技术只有英伟达和AMD具有。

  而CPU的厂商非常多，但是说到X86架构的处理器主要就是intel和AMD，这里不得不佩服AMD，一A战双英，显卡和CPU都能造。

  CPU技术和GPU技术可以说是 最最最尖端的技术，甚至没有之一，把x86架构的CPU放大一百万倍都可以看的非常清晰的电路排线，这是非常伟大的，甚至之前蜗牛怀疑CPU和GPU是不是外星人帮忙设计的，这样的尖端技术，目前主要还是美国掌握，当然我们 也有自己的X86处理器不过真正的技术还是国外的，而且性能不说了。

  可能有人觉得蜗牛吹美国技术了，不分国界来看，美国的 真的让人叹为观止，甚至蜗牛觉得蜗牛我们 再有50年都不一定能达到现在美国的CPU和GPU技术。

  2017 年对于 CPU 行业来说，可以说是非常精彩的一年，以往死气沉沉的情形不复存在，反而是 Intel 与 AMD 两家打得如火如荼，至于原因，那自然还是要从 CPU 说起。

  CPU 处理器，全称 Central Processing Unit 中央处理器，一般来说都是设备的运算核心和控制核心，主要起到处理指令、执行操作、控制时间、处理数据这四个作用，其地位犹如大脑之于人类。在这里，我们主要讨论的是电脑上的 CPU。

  影响 CPU 性能的包括它的工作 率、缓存容量、指令集、制造工艺等等，其中工作 率、缓存容量及制造工艺这三项对性能的影响较大，而在多核心的趋势下，有时候核心数越多，CPU 的性能也相应地越强。目前市面上消费级的 CPU 主要来自于 Intel 及 AMD。截止至 2017 年，Intel 的 CPU 已经发展至第八代，主要包括酷睿处理器、至强处理器、凌动处理器、奔腾处理器及赛扬处理器。作为常年挤牙膏（每代更新只提升很少性能）的 厂商，这次第八代酷睿处理器难得有非常大的提升，不管是 i3、i5 还是 i7 都将核心数进行了增加，这也是自 2008 年酷睿处理器诞生以来， 次核心数提升。 而这样的变化，很明显是受到了来自竞争对手 AMD 的压力。AMD 在 2017 年 季度强势推出了基于 Zen 架构的 Ryzen 处理器，包括 Ryzen 7、Ryzen 5 及 Ryzen 3，直接对标 Intel 的 i7、i5 及 i3。Ryzen 处理器最大的特点便是核心数及线程数多（甚至比增加了核心数的 Intel 第八代酷睿处理器还多），这使得它在性价比上优于 Intel 的第八代酷睿处理器。虽然目前 Intel 依旧是 CPU 领域的 老大，但随着 AMD 的崛起，新一轮的争霸战又将打响，而最终受益的，当然是广大的消费者们啦！

  生产显卡我知道的也就两个公司，一个是英伟达咱们中国台湾的，另一个是ATI AMD公司的产品，英特尔也有但是并不普及，所以生产显卡GPU的也就两家公司，英伟达与ATI ,

  你说华硕，微星，等等就像品牌电脑，电脑的牌子是华硕或者微星，而里面的芯片才是主角。就像cpu只有两家公司，英特尔与AMD，同样显卡的GPU也是只有两家，英伟达与AMD两家。

  显卡核心是GPU，但是光有GPU还是不够的，还需要其他元器件闪存等等，叫他们组合设计到一起然后生产出一个好的性能优越的产品，不知道说到这里大家是否明白。显卡的核心技术是GPU而GPU与cpu一样，能够独立设计生产的也就英伟达与AMD两家公司。

  首先要告诉你的是，平常我们所说的CPU和显卡其实概念有所区别，我们买到的CPU本身就是一枚已经封装好的芯片，我们称它为“CPU”；而显卡是说的由图形处理器（GPU）、PCB板、显存芯片、散热器、输出接口等零部件组装起来的成品板卡，里面的关键芯片就是GPU。

  先拿CPU和GPU这两者来对比一下

  由于X86架构的垄断，桌面CPU市场近几十年来基本就是intel和amd的 ，不过也还不能忘了IBM的power处理器，同样很强大，不过主要用于服务器和超级计算机，只是我们很少能接触到。图形处理器（GPU）在上世纪90年代可谓是百花齐放，有众多厂商参与其中，nvidia和ati当时也不过是个刚起步的孩子，经过多年的市场竞争，凭借 的设计理念和产品，nvidia和ati杀出重围，相互竞争，后来amd收购了ati，两者几乎垄断了独立显示芯片市场。

  所以就目前来说，桌面CPU厂商只有intel和amd，而目前GPU厂商目前也只有nvidia和amd（这里就不说intel的核显了）。

  CPU与GPU

  显卡的生产模式和电脑主板类似

  楼主所说的显卡厂商多，是指的显卡成品的生产厂商，因为nvidia和amd都没有工厂，只负责设计芯片，其实他们的芯片也是找台积电等代工厂生产出来的，然后把芯片卖给合作的显卡生产厂商，比如华硕、技嘉等，然后经过一系列加工组装，形成了可以使用的显卡，这时候的显卡就会带有华硕、微星、技嘉等厂商的牌子，但里面最核心技术的GPU自然还是nvidia或amd出品的。所以说显卡的生产和电脑主板类似，像主板也是这些厂商向intel和amd采购南桥芯片和CPU插槽等关键部件然后进行设计组装的，另外一点，不管是显卡还是主板，生产厂商都要严格按照芯片厂商的要求来做，其他的部分就可以自由发挥，做出自己品牌的特色。

  nvidia和amd一般都会提供公版显卡作为生产厂商们的参考，当然这块卡也是某个厂子代工的。

  目前的CPU都是intel的LGA触点式插槽和amd的针脚式插槽，CPU也有PCB板，也需要电路设计和封装，像intel几乎能从设计到制造全自己搞定，而amd则需要交给代工厂生产，这一点就有点和GPU的生产类似，当然能代工生产CPU和GPU的全球就那么两三家，一般人们也不需要了解，像华硕、技嘉等大厂只能是干干生产主板、显卡之类“简单”的活。

  任何行业都会经历萌芽、群雄逐鹿、野蛮生长，再到大鱼吃小鱼的洗牌。CPU厂商和显卡厂商也是一样的。

  首先需要更正一下做显卡的厂商确实有很多，比如华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等等，但显卡芯片（图像处理芯片GPU）目前仅AMD、NVIDIA、INTEL（俗称RGB）在相互竞争，准确来说是AMD和NVIDIA在相互竞争，这就是为什么很多人卖独立显卡总是在A卡和N卡之间徘徊。INTEL一直想闯入GPU的尖端赛道，无奈一直徘徊在核显脆弱的竞争力上。

  稍微细心一点的小伙伴们就会发现，不管是华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等厂商做的显卡芯片组并不是他们自己的，而是采用了AMD和NVIDIA成熟的GPU解决方案，说白了就是AMD和NVIDIA的下游组装厂商。就跟INTEL和AMD同样有华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等主板厂商一样。

  显卡市场也曾是百花争艳

  在90年代显卡市场是一个风雨迭起、百花争艳、逐鹿江湖的时代，有许多人熟知的sis、3dfx、Matrox、Nvidia、S3、ATI、Trident、Intel、XGI等等。比如3dfx的Voodoo显卡也曾经是万人空巷，占有率高达85%，但很快就在NVIDIA的相互激烈竞争中败下阵来，最终退出了显卡行业，对于处于哪个年代的人来说，好像就是放了一场迭代起伏的**。

  显卡其实是一个竞争白热化的市场，所以才会有那么多的显卡芯片厂商消失在一场又一场的洪流当中。比如90年代3dfx的显卡Voodoo卡称霸显卡界，1997年的Voodoo2更是将3dfx推向了 ，但3dfx在于NVIDIA竞争的3年后就挂了，而NVIDIA在1999年凭借着搭载T&L的Gefore 256成功地拿下了显卡的头把交椅。

  A卡的代表曾经是ATI而不是AMD，只是在2006年被AMD以54亿美元收购了。AMD有了A卡的加入之后更是如虎添翼，凭借着A卡的成熟技术更是把自家的APU打造的珠圆玉润，反观INTEL却是悔不当初。

  ATI其实早在1987年就进入了显卡行业，早于NVIDIA许多年，但一直不愠不火。很多显卡企业都在2000年互联网泡沫破裂，显卡行业遭遇洗牌的时期要么退出显卡行业，要么倒闭了。但视 、OEM、电视卡之类的业务让ATI撑过了这段艰难的岁月。在经历了数次失败后，ATI决心重新设计一款全新的芯片来追赶NVIDIA，R100就这样出现了，在T&L表现上不输同期登场的NVIDIA二代技术，甚至还带来了Hyper Z、三重纹理等NVIDIA所不具备的技术。ATI从泥坑里爬起来，从此开启了ATI和NVIDIA的两强之争。

  起初AMD一直保留ATI品牌作为旗下GPU业务的子品牌，直到Redeon HD 6000系列发布后，才宣布放弃ATI显卡，Radeon也是ATI收购后一直沿用的品牌名称。收购了ATI的AMD可谓是如虎添翼，这才有了后续的GPU拳打INTEL，CPU脚踢NVIDIA。

  CPU厂商并不只有INTEL和AMD

  只能说X86架构的CPU目前 INTEL和AMD，很大一部原因在于X86已经封闭不再对外授权。80年代初的IBM兼容机成就了微软、英特尔这样的 巨头，更加成就了兼容的软件、硬件生态系统，所以至今都还有很多普通人认为CPU只有INTEL和AMD。

  当时的IBM制定Intel的8086处理器作为IBM个 脑的CPU芯片，但IBM要求同一个芯片至少要拥有两家供应商。于是还是小公司的INTEL找到了同是仙童半导体出生的AMD作为第二供应商，AMD顺理成章得到了AMD的授权，后来还有如Cyrixi（被威盛电子收购）得到了x86的授权。后来intel打算一家独大撤销各种授权，但经过很长时间的官司，AMD获得了x86的长期授权。

  从CPU发展至今可不仅仅只有Intel和AMD，架构不仅仅只有x86，还有我们熟知的ARM、MIPS、RISC-V、POWER、ALPHA、SPARC等等。比如苹果的MAC电脑曾经就采用PowerPC的芯片，只是后来转向了Intel。

  IBM的POWER系列CPU也用在不少IBM伺服机、超级电脑、小型电脑以及工作站中。

  而我国的龙芯则采用了MIPS授权的指令集，成品也被用于桌面、服务器、超算、工控等领域。

  这样的案例还有很多，所以别再说CPU产商只有AMD和INTEL了，这样会显得你有些孤陋寡闻。

  事实上AMD和INTEL也面临着转型的困局

  如今芯片制造最先进的工艺制程首先被应用在手机芯片上，而手机芯片普遍采用ARM架构。AMD、INTEL，包括微软都想闯入移动互联网领域，但最终都失败了。如今ARM阵营已经覆盖了几乎90%的消费电子。

  这些都预示着传统的桌面市场从一个高速发展的阶段转到了一个逐步衰退的阶段，而市场的导向从来都不以人的意志为转移，所以AMD、INTEL不得不寻求战略上的转移，比如INTEL之前布局ATOM处理器，如今提前布局IOT（物联网）。小伙伴别再说CPU只有AMD和INTEL了。

  其实显卡也就两家，nv和AMD，所谓的显卡厂商其实都是授权厂，nv和AMD卖显卡芯片给这些厂商，这些厂商自己生产成显卡成品，以前有实力的厂还会自己重新设计电路，做出超公版的卡和缩水卡，现在基本都是根据公版电路图做，最多就是增强一下供电模块。

  这个问题本身有点问题，显卡厂商虽多，但生产独立GPU的也只有两家（NVIDIA和AMD），那些显卡厂商（华硕、微星、技嘉、蓝宝石、影驰、索泰等）都是AIB或AIC，也就是NVIDIA或AMD的亲密合作伙伴，它们都是由NVIDIA或AMD提供GPU和相关解决方案，然后再生产出具有一定特色的自我品牌产品。

  显卡厂商对应的例子应该是主板厂商，主板厂商也很多（以前很多，现在也只有几家了），主板厂商们也是由Intel和AMD提供解决方案来生产自己品牌特色的产品。

  CPU厂商只有Intel或AMD？这个说法也是有问题的，可能题主是想说，基于x86指令集的CPU为什么只有英特尔或AMD吧。

  准确地说，目前电脑上用的x86处理器主要的品牌只有两家，即英特尔和AMD，这是因为它们完全垄断了x86指令集中的所有 ，其它人是无从下手。

  英特尔是x86技术的先行者，在8086计算机的时候就拥有16位的x86 ，然后在又有了32位的x86 （1985年的i386），在随后的几十年，陆续增加了很多特殊指令集，如MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1等，还有针对64位处理器的EM-64T等，而AMD拥用64位的x86 ，称为AMD64或x86-64，一般简称为x64，AMD也有一些其它的如3D-Now! 。

  英特尔和AMD相互授权，垄断了x86中的所有 ，早前还有一家Cyrix公司，也生产x86处理器，但被英特尔和AMD就 问题告来告去，后来不得不卖给了VIA公司，不过现在VIA公司也没怎么生产桌面处理器，其实国内的兆芯公司生产的x86处理器，就是VIA的马甲。

  所以， 因为 问题，x86处理器主要生产厂商就只能是英特尔和AMD 。没有英特尔的授权，其它公司不能生产x86处理器，没有AMD的许可，其它公司不能生产64位的x86处理器，有人会问，怎么中国的海光可以生产x86处理器啊，因为那是从AMD买来的授权，又会有人问，那中国龙芯是怎么回事呢？龙芯其实是MIPS处理器，不是x86架构的。

  问的什么吊问题！显卡的核心是什么？图形处理器，GPU能做这个的现在就是Nvdia和AMD（以前的ATI），显卡厂只是按着芯片厂给的公版的显卡回来拿零件组装下，贴个牌就变了自己的显卡了，当然有独立研发能力的牌子够大的，可以适当把料用的更好点，卖得更贵点！

  华硕、微星、技嘉、蓝宝石这些只是板卡厂商！就是 和联想、戴尔、惠普这些做整机厂的一回事！

  CPU处理器厂：intel AMD

  GPU图形处理器厂：Nvdia AMD（以前的ATI）

  英特尔和AMD的发展历史

  先是英特尔率先发布65纳米制程Presler处理器，后是CES上INTEL IIV(欢悦)和AMD AMD Live! 亮相，再到AMD顶级游戏处理器FX家族又添新丁——双核心FX-60.

  1月7日报道，秋叶原电脑市场已经开始销售5款采用65nm Presler双核心设计的Intel处理器。这5款65nm 双核心处理器是Pentium D 920/930/940/950和Pentium Extreme Edition 955。这几款产品是之前90nm双核心Smithfield的65nm版本，二级缓存容量从2MB（2核心x1MB）增加到4MB(2核心x2MB)。其中Pentium D 920/930/940/950四款产品的工作 率分别是2.8GHz(920)/3.0GHz(930)/3.2GHz(940)/3.4GHz(950)。

  另外，秋叶原电脑市场开始进行单核心65nm Cedar Mill产品预定，包括有Pentium4 631/641/651/661，集成2MB二级缓存，工作 率分别是3.0GHz(631)/3.2GHz(641)/3.4GHz(651)/3.6GHz(661)。

  Pentium XE 955前端总线（FSB）相对于Pentium Extreme Edition 840从800MHz提升到1066MHz，时钟 率从3.2GHz提升到3.46GHz，二级缓存容量从2MB（2核心x1MB）提升4MB（2核心x2MB），对应的芯片组是i975X。

  1月10日报道，Athlon 64 FX-60处理器下午2点开始在秋叶原电脑市场发售。Athlon 64 FX-60处理器是AMD旗下 款双核心Athlon 64 FX处理器。

  Athlon 64 FX-60处理器采用双核心设计，每个核心工作 率2.6GHz，集成2x1MB二级缓存，Hyper Transport 率1000MHz，支持AMD64和Cool'n'Quiet技术。Athlon 64 FX-60处理器的产品编号是ADAFX60DAA6CD，采用90nm工艺。

  1月18日报道，从主板厂商处获悉，AMD Socket M2处理器暂定于四月尾发布，新一代M2接口虽然同样为940 Pin，但却和Opteron处理器的Socket 940不兼容，它和现时Socket 939产品的最大分别在于它将会内建DDR2内存控制器，最高支持DDR2 667内存并提供Dual Channel技术，支持最低Latency值为CL3，此外外 也由200MHz提升至333MHz。

  首批推出的Socket M2 AMD处理器将包括Athlon 64 FX、Atlon 64 x2、Athlon 64及Sempron，其中新版Sempron将内建双通道DDR2内存控制器，支持DDR2-667，因此在性能上将有大幅提升。先期发布的Sempron将有3500+、3400+、3200+、3000+四款，都是90纳米工艺产品。根据AMD的计划，3600+和3800+将在随后推出，对抗更高规格的Celeron。

  另外，Intel也正在加紧备战，65纳米工艺的Cedar Mill核心Celeron处理器将同期登场。新Celeron的发布日期为4月23日，对手是AMD的Socket 939/M2接口Sempron处理器。Intel将率先发布编号为352和356的两款新Celeron，主 分别为3.20GHz和3.33GHz，前端总线均为533MHz，二级缓存由256KB提升至512KB，最高功耗95W，支持EMT64技术和EDB防毒技术。

  65纳米工艺的Presler核心Pentium D 960也被安排在今年上半年稍晚时候发布，其主 为3.6GHz，前端总线800MHz，2×2MB二级缓存，支持VT、EIST、EMT64、EDB、IVT(VIIV)等技术，最高功耗119W。

  不管是Intel还是AMD，双核CPU在处理器蓝图上都是以后的 主力产品，对于消费市场来说，只要价格诱人，那么产品普及的速度 是飞快的。这个从年初冐出的低价双核明星在短期内就受到极大的欢迎情况就可以看出来了。

  对于大多数消费者来说，关注双核的时间都是从2006年开始的，其实早在去年年中，Intel与AMD就相继发布了各自的双核处理器产品。经过近一年的酝酿，双核PC的概念已经逐渐深入民心，成为了新兴的潮流关键词。这些与其说是应用上的需要，不如说是价格上的调整所至，之所以双核PC这么流行，价格因素起到的作用是巨大的，对于国内市场更是如此。进入12月后，整个PC市场从大方面去看其实并不活跃，圣诞档期能给PC带来的活力其实还是比较有限的，从目前各大PC厂商的订单情况来看还不尽如人意，不过DIY零售市场上的降价不断的信息还是能刺激相当一部分在此时候购机的朋友。特别是对于CPU来说，降价是2006年12月的主调，从以往的经验去看，不少价格新低都是在“寒冬”里创造的。而2006年的12月相信更是两大处理器巨头竞相降价的重要时期，就在前两天，AMD就已经全面调整了产品的价格，在2006年底前来一次大冲击。

  一、低价双核处理器2006年12月继续疯狂

  对于Intel来说，目前情况有点复杂，一方面Intel倾心打造即将发力的Core 2处理器，另一方面又要靠老迈的Pentium系列产品来维持市场份额。对于Intel来说，低价的Pentium D系列还是其双核的主力大军，在Pentium D 9XX系列大规模降价之前，Pentium D 8XX系列的清货速度会越来越快，本月Pentium D 805的价格已经创出了585元的新低，5XX元可以购买到双核CPU，这在一年前相信不少朋友都没法想象得到吧。Intel方面另一个低价双核明星是Pentium D 820，规格上比Pentium D 805稍高一点儿，这两者的价格差距并不是非常稳定，也正因如此造成两者的性价比情况经常出现出现变动，目前两者80元的差价算是合理的，因为在50元差价内的话Pentium D 820会抢占了更大的风头，而当差价达到100元以上的话，Pentium D 820的性价比会比Pentium D 805低上不少，所以80元的价格会是两者的一个市场平衡点，当然这只是从市场角度去看，并不是按照性能上去严格分析。事实上两者在性能上的差距是比较小的，大部分的测试显示两者的差距是5%以内，并不是很多用户所误认为的“很大”。在12月，我们预测Pentium D 805的价格不会再有大的变动，要冲破500元大关基本上是没有什么希望的，而Pentium D 820也同样会在600元线上变动，从目前掌握的情况来看，两者在本月最多也只是有20至30元的降幅，基本上是“见底”的价格了。

  AMD方面，AM2架构CPU已经成为了12月 的首选产品了，数不胜数的AM2主板已经投入激烈的市场中为AM2处理器助威呐喊。双核处理器自然也是AM2的 ，备受关注的AM2 Athlon 64 X2 3600+本月价格终于解冻，10月的反弹情况已经完全瓦解，货源方面也比较充足。

  作为经济型的双核产品，Athlon 64 X2 3600+的合理定价本就不应该超过900元，我们以前就提出Athlon 64 X2 3600+的价格应该在7XX元才会有强大的吸引力，同样的情况也发生在Intel的Pentium D 915身上，其实Athlon 64 X2 3600+与Pentium D 915无论是性能，还是市场定位都是比较贴近的，所以两者的价格我们可以看到会在较长的时期内保持“同步”的情况，只要某一方的价格拉低，另一方很有可能就会随之变动，在本月，两者都是向着800元的底线冲刺，不过要在年底前突破800元大关的希望还不是很大.

  二、单核上演最后的辉煌

  双核的价格一路走低，对单核的影响当然是不言而喻了。5XX元的双核意味着单核的生存空间越来越小，而且单核双核的定位也开始错乱起来，高性能的单核核心与普通性能的双核心产品在应用上的不同令到越来越多的消费者在选购时左右为难，我们也不只一次指出：在以后多任务环境越来越普遍，程序为多核心作出优化的趋势越来越明显的大环境下，优先选择双核产品是更明智的方案。AMD AM2 Athlon64 3000+继续单核的经典.昔日的大热门Celeron D 331现在只售300元出头.当然了，低端用户的数量还是相当惊人的，300至500元区间目前只能是由单核处理器去填充。而中端单核产品在消费惯性的带动下将会在接下来的几个月上演最后的辉煌，到了明年，多种单核产品型号会相继停产，中端的定位角色会被廉价的双核产品所替代。也就是说单核产品只会在低端市场上生存，主流市场将会被双核产品所占领。而作为本年最后的一个月，大多数单核产品的价格同样是会不同幅度的调整，AMD方面的调整可能会更大。

  三、AMD拿出价格武器，65nm处理器成2006年12月焦点

  面对Intel咄咄逼人的新产品，AMD在新架构产品没有来得及到来之时，只能拿出双刃剑了，那就是降价。其实，在DIY眼中，AMD一向是性价比的代名词。只是近一两年来AMD的价格策略有所调整，性价比的含金量似乎没有以前那么高了。正所谓形势造就英雄，在现时不太乐观的产品局势上，AMD拿起了降价大旗，直接调价提高产品性价比。对于广大的消费者来说，享受高性价比产品的日子又重新到来了。

  其实AMD原计划是在年后推出上述的价格策略的，但是由于英特尔的新品不断推出以及CPU价格不断下调，AMD为了应对这个局面不得不提前实施了这次降价计划。所以在12月消费者就马上能够享受降价后的高性价比产品了。另外，AMD的65nm处理器也在12月和大家见面了，AMD已经确定于12月正式推出65nm的处理器产品。此举表明了AMD在CPU方面又迈出了重大的一步。在12月5日的时候，AMD将推出 批共四款采用最新的65nm技术的处理器。

  新的65nm处理器包括AMD Brisbane核心的Athlon 64 X2 双核心CPU 。不过很多人还是担心AMD目前在产能上的问题是否会影响其65nm的上市后占领市场的进程，台湾的众主板厂商原先期望AMD能于11月推出65nmAthlon 64 X2处理器以适应其主板方面的进程。此外由于产能的问题，在零售市场方面AMD处理器缺货现象比较严重，不知65nm处理器的上市是否会改变这种情况。新的AMD 65nm处理器都将是65W TDP，新一代产品引入了x0.5倍 设计，这样将使产品线更为丰富，抛弃之前拿缓存容量来决定型号的做法。发布的型号包括Athlon 64 X2 4000+、4400+、4800+和5000+。

  2007年第二季度已经过去，所有的硬件厂商基本上已经制定好Q3季度的规划工作。对于CPU厂商而言，其实Q3、Q4未来两个季度的安排都已经出来的了。CPU发展到如今，只有Intel与AMD两家争霸，两者的计划将决定着CPU整个业界的形势发展，下面我们来看一看在Q3这对老朋友将会有什么动作。

  一、第三季度最受关注的不是扣肉，而是Barcelona

  AMD Barcelona（巴塞罗那）处理器在AMD内部的地位可以说相当于扣肉在Intel中的地位，从大局来看，AMD Barcelona作为Intel Conroe处理器的强劲对手，它的关注焦点自然就可想而知了。用网友们通俗的话来说，那就是"全 人民都在等待AMD Barcelona能够来一次地球反击战，可以制约不可一世的Intel Conroe"。

  然而AMD Barcelona的跳票伤透了AMD FANS们的心，而且AMD FANS更担心会出现希望越大失望越大的情况，如果AMD Barcelona的性能不敌Intel Conroe的话，那么AMD的境况将会非常被动，可以说会陷进近十年里新的一个低谷。

  事实上自从K8构架取得市场的成功之后，业界盛传了很多关于AMD开发K9、K10构架的传闻。但AMD近四年来一直没再推出任 的构架-而这四年间AMD的对手NetBurst构架小组改进了五次CPU构架，Pentium M构架小组则历经了Banias、 Dothan、 Yonah、Merom/Conroe和CORE这五个朝代的进步。如果INTEL现在依然坚持NetBurst构架，或许现在K8构架还能够保持优势。不过财力雄厚的INTEL同时拥有着2个开发小组，当NetBurst构架不济之时，CORE构架又横来一笔，这让AMD在市场上的优势地位瞬间消失。2006年，是Core构架完胜的一年。

  K8L（K10）构架的首颗芯片Barcelona的成功是否还要取决于INTEL超前的45纳米工艺上市时间-INTEL目前决定将CORE构架全线升级至45纳米，芯片代号Penryn，暂定上市时间为2007年第四季度。而K8L构架的65纳米Barcelona芯片是定于2007年夏季首先上市服务器版本，桌面版本则是定于2007年9月全面替代K8（K10）构架。

  根据AMD最新的发展蓝图，令人期待已久的 Barcelona 处理器将会在今年Q3上市。而根据其合作分销商及相关零售商，被AMD寄与厚望的 Barcelona处理器已经确定于八月中旬上市。八月份是传统的电脑硬件销售旺季，相信AMD Barcelona处理器在这个时间段中上市应该会为AMD的合作伙伴注入强心针。

  二、Intel扣肉产品线部署完毕，AMD面临五年来最艰难时刻

  就在本月（2007年6月），Intel发布了Intel Celeron 4xx系列，作为扣肉的单核产品，从2006年就受到了众多消费者的关注。因为这个是扣肉核心的低端版本，其2xx元的售价更是让性价比的天平称悄然改变，一旦AMD在低端市场失利，那么高、中、低端全线产品都将会受到非常严峻的攻击，毫不夸张地说，在2007年第三季度，AMD在Barcelona 处理器没有形成气候（甚至可能还是没法发布）的形势下，AMD将会面临五年来最艰难时刻。

  与单核扣肉上市的同时，英特尔公司日前宣布，部分Celeron D处理器将停产。这些处理器最后接受订货日期是10月5日。即将停产的处理器包括采用65nm制程的Celeron D 347(3.06GHz)，356(3.33GHz)，360(3.46GHz)和365(3.60GHz)。其中Celeron D 365是采用了NetBurst架构的最高 率的Celeron处理器。英特尔今后将全力生产采用Core核心的Celeron 400系列处理器。

  从测试成绩来看，单核扣肉赛扬的性能是比较强的，AMD一直以性价比强大的闪龙系列充当中国低端的生力大军，扣肉单核版的出现可能会改变这一格局，到Q3赛扬可能会迎来 次降价，那时候的性价比会直逼AMD，一旦性价比一样，那么AMD就失去了 的竞争优势，仅靠一些AMD FANS的情结当然是挽救不了大局的。

  三、Intel迈向45nm，AMD加速追击

  45nm的下一代英特尔酷睿2处理器将会在Q3出现在人们面前，当然这只是工程样板产品，45nm的下一代英特尔酷睿2四核处理器将有8.2亿个晶体管，双核处理器中的硅核仅为107平方毫米，比英特尔以前的65nm产品小了25%。因此，新一代处理器将能够以更低的功耗运行。

  虽然只是发布前端科技产品，但是以目前CPU发展的速度，普通用户享受到这些科技产物其实并不需要等待多长的时间。就像2006年很多人认为双核处理器可能要2009年才能普及一样，现在这些人不妨到市场上看看，400多元就可以买到双核的局势下，双核早已经成为了事实上的主流。从Intel与AMD的单双核出货量也可以看出，客观上双核处理器出货量早已经超过了单核处理器，而且这个数据不仅仅是在中国，在 上很多 都同样如此。

  AMD方面自然奋力追击，到2007年Q3，AMD也将会全力将产品线完全切换至65nm，其功耗将会得到进一步降低，而45nm工艺产品也在研发进程中，虽然与Intel相比还是慢了一步，但是AMD方面正在努力缩短这个距离，如果能够在制造工艺上赶上Intel，相信会让AMD的日子好过很多，虽然这个可能性不是很大。

  另外，Intel方面还会在第三季度重点关照FSB 1333MHz处理器，英特尔计划在今年第三季度，采用新的支持FSB 1333MHz芯片组的主板的销量要达到总量的 38% ，这个数据比第二季度的数字提高了15%，如此一来，AMD的Barcelona在面世前受到的压力就更大了。

  先讲讲英特尔吧。

  ?1968年～1972年

  1968年

  7月18日，罗伯特?诺伊斯和戈登?摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。

  诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟?罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。

  罗克出任公司董事会主席，罗伯特?诺伊斯任CEO，戈登?摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。

  1969年

  英特尔发布了 款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。

  英特尔发布 上 金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。

  英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的 份定单。

  英特尔在瑞士日内瓦建立 个美国本土之外的销售办公室。

  1970年

  英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。

  英特尔年收入突破400万美元。

  英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造 个厂房。

  1971年

  英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”， 款4位微处理器4004面世，时钟 率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。

  英特尔发布 上 可擦写编程只读存储器（EPROM）。

  英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。

  英特尔单月销售额 突破100万美元。

  英特尔公司 个工厂正式启用。

  1972年

  英特尔公司 个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。

  英特尔公司8位微处理器8008，时钟 率为200KHz。

  英特尔购并Microma公司，进入新兴的数字手表市场。

  英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。

  ?1973年～1977年

  1973年

  英特尔 家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。

  英特尔单月销售额突破300万美元。

  基尔代尔开发了PC史上革命性的微处理程序设计语言PL/M。

  1974年

  英特尔发布 真正的通用微处理器Intel 8080，时钟 率为2MHz。

  英特尔 个国外设计中心启用，地点在以色列海法。

  英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。

  1975年

  8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个 脑之一。

  罗伯特?诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登?摩尔成为公司总裁，安迪?格罗夫为执行副总裁。

  英特尔推出多总线（MULTIBUS）。

  1976年

  英特尔发布 上 微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。

  英特尔发布 上 台单板计算机iSBC80/10。

  英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。

  英特尔发布时钟 率为5MHz的8085微处理器。

  英特尔与AMD达成 交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。

  1977年

  英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。

  英特尔推出容量16K的2716 EPROM。

  英特尔发布 单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。

  ?1978年～1982年

  1978年

  英特尔推出16位微处理器8086，时钟 率为4.77MHz。

  英特尔员工突破1万名。

  英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。

  1979年

  英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟 率为4.77MHz。

  英特尔 进入《财富》杂志的500强，位居第486位。

  戈登?摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特?诺伊斯任副主席，安迪?格罗夫成为总裁兼COO。

  罗伯特?诺伊斯被美国总统卡特授予 科学勋章。

  英特尔发布2920信号处理器，这是 能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。

  1980年

  英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。

  英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。

  英特尔发布历史上销售成绩最佳的8051和8751微控制器。

  1981年

  IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。

  英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。

  英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。

  1982年

  英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。

  IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。

  英特尔发布 网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。

  英特尔的 16位微控制器8096进入市场。

  ?1983年～1987年

  1983年

  英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。

  英特尔年收入达到10亿美元。

  英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。

  1984年

  IBM发布采用Intel 286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。

  英特尔发布 上 CHMOS动态随机存储器，容量为256K。

  安迪?格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。

  美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。

  1985年

  英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。

  英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。

  英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。

  1986年

  美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。

  美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。

  英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。

  1987年

  安迪?格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。

  罗伯特?诺伊斯被美国总统罗纳德?里根授予全国技术勋章。

  公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。

  ?1988年～1992年

  1988年

  公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。

  罗伯特?诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。

  英特尔推出 商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。

  英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。

  1990年

  英特尔的共同创始人罗伯特?诺伊斯因心脏病突发去世。

  英特尔发布 NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。

  美国总统乔治?布什（老布什）授予戈登?摩尔全国技术勋章。

  克雷格?贝瑞特出任英特尔执行副总裁。

  1991年

  英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。

  英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。

  公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。

  1992年

  根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为 大半导体供应商。

  公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。

  英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。

  ?1993年～1997年

  1993年

  英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。

  克雷格?贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登?摩尔留任公司董事会主席，安迪?格罗夫仍担任总裁兼CEO。

  英特尔被《金融 》（Financial World）杂志评为 第三最有价值品牌。

  PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。

  1994年

  公司发布 LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。

  奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。

  英特尔协助定义即插即用标准，使PC添加外围设备更加简便。

  1995年

  英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。

  英特尔发布82430FX芯片组。

  英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。

  1996年

  英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。

  1997年

  英特尔推出Pentium Ⅱ处理器，集成了750万个晶体管。

  英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。

  安迪?格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。

  克雷格?贝瑞特成为公司总裁，安迪?格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。

  ?1998年～2002年

  1998年

  英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。

  英特尔推出Pentium Ⅱ Xeon（至强）处理器。

  英特尔发布 基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。

  1999年

  英特尔发布Pentium Ⅲ处理器，内含900万个晶体管。

  英特尔发布Pentium Ⅲ Xeon处理器。

  英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。

  2000年

  无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。

  英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。

  2001年

  英特尔的共同创始人戈登?摩尔正式退休。

  英特尔推出用于工作站和服务器的 64位Itanium（安腾）处理器。

  英特尔发布Xeon处理器。

  英特尔制造出 上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。

  2002年

  英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。

  保罗?欧德宁成为公司总裁兼COO, 克雷格?贝瑞特仍担任CEO，戈登?格罗夫留任董事会主席。

  英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。

  美国总统乔治?W.?布什（小布什）向戈登?格罗夫颁发总统自由勋章。

  公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。

  ?2003年～2005年

  2003年

  Intel累计销售处理器达到10亿片。

  英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。

  英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。

  2004年

  2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。

  2005年

  推出双内核英特尔至强处理器。

  推出欢悦

  英特尔信息技术峰会聚焦多内核

  超越主 的全新 架构

  英特尔加强支持64位计算 经济型电脑专用英特尔? 赛扬? D 处理器闪亮登场

  英特尔公布第二季度收入突破92亿美元 每股收益33美分

  英特尔架构服务器喜获双内核动力 英特尔推出双内核入门级服务器

  新架构带来更出 能 英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线

  英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器

  英特尔公司开发超低功耗制程 新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间

  企业和技术计算供应商创立安腾? 解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾? 解决方案的上市进程

  全新双核英特尔? 至强? 处理器面世，英特尔发运多核服务器

  2005 年秋季英特尔信息技术峰会，多核 成就无限机遇

  英特尔推出 90 纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR 闪存

  ?2006年～至今

  2006年

  英特尔第四季度收入 102 亿美元；每股收益 40 美分

  英特尔在全球率先取得 45 纳米芯片制程技术开发重大成功

  英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场

  采用英特尔? 酷睿? 微架构的电脑即将面世

  英特尔下一代企业 即将闪亮登场

  英特尔新的高产量65纳米工厂开张

  英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术

  英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元

  英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器

  节能 超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行

  英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高

  2007年

  英特尔第四季度收入97亿美元

  英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新

  英特尔信息技术峰会北京

  在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器

  多核时代虚拟化应用助推器在京发布

  英特尔第二季度收入达87亿美元

  英特尔在京发布刀片服务器 开放规格

  全新英特尔服务器处理器 速度与能效的 选择

  再来讲AMD。

  AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。

  1969-74 - 寻找机会

  在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的 个 性办公地点。

  在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。

  1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。

  1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。

  1969年11月--Fab 1产出 个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。

  1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。

  1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。

  1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。

  1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。

  1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了 个海外生产基地，以进行大批量生产。

  1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。

  1974-79 - 定义未来

  AMD在第二个五年的发展让全 体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。

  1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。

  1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。

  1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。

  1976--AMD和Intel签署 相互授权协议。

  1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。

  1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。

  1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。

  1978--奥斯丁生产基地开始动工。

  1979--奥斯丁生产基地投入使用。

  1979--AMD在纽约股票交易所上市。

  1980 - 1983 - 寻求

  在20世纪80年代早期，两个 的标志代表了AMD的处境。 个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的 产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样， 产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流" 活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。

  AMD的研发投资一直 于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。

  1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。

  1981--圣安东尼奥生产基地建成。

  1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的 相互授权协议。

  1982--奥斯丁的 条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。

  1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。

  1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。

  1984-1989 - 经受严峻考验

  在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。

  到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。

  1984--曼谷生产基地开始动工。

  1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。

  1985--AMD 进入财富500强。

  1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。

  1985--AMD启动自由芯片计划。

  1986--AMD推出29300系列32位芯片。

  1986--AMD推出业界 款1M比特的EPROM。

  1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的 裁员计划。

  1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。

  1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。

  1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。

  1988年10月--SDC开始动工。

  9月4日- 展开变革

  AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的 和产品发展，在市场中再次引入竞争。

  1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。

  1995--Fab 25建成。

  1996--AMD收购NexGen。

  1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。

  1997--AMD推出AMD-K6处理器。

  1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。

  1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界 款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。

  2000--AMD在 季度的销售额 超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。

  2000--AMD的Dresden Fab 30开始 供货。

  2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。

  2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。

  2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。

  2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。

  2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。

  2002--AMD推出 款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。

  2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。

  2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。

  2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。

  2006至今--融聚与分拆

  2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。

  AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。

  根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的 技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势 结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术 ，满足客户开发差异化解决方案的需求。

  AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片 。

  2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。

  好了，关于“为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？”的话题就到这里了。希望大家通过我的介绍对“为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？”有更全面、深入的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。

  12小时前

• 中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区运营，支持“刷脸”预约！（中越德天瀑布跨境旅游合作区启动运营，推出“刷脸”预约新体验！）

  　　**中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区运营，支持“刷脸”预约！**

  　　**探索跨境旅游新体验**

  　　随着科技的不断进步，旅游业也在不断创新中迎来新的发展机遇。**中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区**的运营，就是一个典型的例子。这个合作区不仅为中越两国的游客提供了一个共享的旅游平台，更是通过引入“刷脸”预约系统，为游客带来了全新的旅游体验。

  　　**一、中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区的独特魅力**

  　　中越德天（板约）瀑布位于中越边境，是亚洲最大的跨国瀑布之一。这里的自然风光秀丽，人文景观丰富，吸引了无数游客前来游览。**跨境旅游合作区**的运营，使得中越两国的旅游资源得到了更好的整合和利用，为游客提供了更加丰富和便捷的旅游体验。

  　　**二、科技赋能，创新旅游服务**

  　　在**中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区**，游客可以通过“刷脸”预约系统，轻松实现景区门票的预订和入园。这一创新服务不仅提高了景区的管理效率，也为游客带来了更加便捷和高效的旅游体验。

  　　**“刷脸”预约系统的引入，是旅游业与科技融合的产物。**通过这一系统，游客只需在入园时进行面部识别，即可快速入园，避免了传统排队购票的繁琐过程。同时，这一系统还可以实时监控景区的游客数量，有效避免景区过度拥挤，提升游客的游览体验。

  　　**三、案例分析：中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区的成功经验**

  　　中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区的成功运营，为其他景区提供了宝贵的经验。以下是一些关键的成功因素：

  　　1. **资源共享：**中越两国政府积极推动资源共享，打破了地域界限，实现了旅游资源的互补和共享。

  　　2. **技术创新：**引入“刷脸”预约系统，提升了景区的管理效率和游客体验。

  　　3. **合作共赢：**通过跨境旅游合作区的运营，中越两国旅游业实现了互利共赢，促进了双边经济的发展。

  　　**四、未来展望：科技与旅游的深度融合**

  　　随着科技的不断进步，未来旅游业将更加注重科技与旅游的深度融合。**中越德天（板约）瀑布跨境旅游合作区**的成功运营，只是一个开始。未来，我们可以期待更多景区通过引入先进科技，为游客提供更加丰富、便捷、个性化的旅游体验。

  　　

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