我非常愿意为大家解答关于CPU是INTEL的好还是AMD的好？从哪些数据可以看出CPU性能好坏？（多用于游戏）的问题。这个问题集合包含了一些复杂而有趣的问题，我将尽力给出简明扼要的答案，并提供进一步的阅读材料供大家深入研究。
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CPU是INTEL的好还是AMD的好？从哪些数据可以看出CPU性能好坏？（多用于游戏）
2.为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？
能说哪个更好，哪个更差一些，它们各有特长，当然了，在整体性能上恐怕还是老大INTEL更胜一筹。在浮点运算能力来看，INTEL的处理器一般只有两个浮点执行单元，而AMD的处理器一般设计了三个并行的浮点执行单元，所以在同档次的处理器当中，AMD处理器的浮点运算能力比INTEL的处理器的要好一些。浮点运算能力强，对于游戏应用、三维处理应用方面比较有优势。另外，多媒体指令方面，INTEL开发了SSE指令集，到现在已经发展到SSE3了，而AMD也开发了相应的，跟SSE兼容的增强3D NOW！指令集。相比之下，INTEL的处理器比AMD的在多媒体指令方面稍胜一筹，而且有不少软件都针对SSE进行了优化，因此在多媒体软件及平面处理软件中，相比同档次AMD处理器，INTEL的CPU显得更有优势。另外，选择什么样的CPU，价格更是比较关键的因素，在性能上，同档次的INTEL处理器整体来说可能比AMD的处理器要有优势一点，不过在价格方面，AMD的处理器 占优。打个比方：INTEL的P4 2.4B的价格大概是1200左右，而性能差不多的AMD的BARTON 2500+售价不过是600左右，想比之下，AMD的CPU的性价比更高。
最终是选择AMD还是INTE的CPU呢？由上面可以了解到，AMD的CPU在三维制作、游戏应用、视 处理等方面相比同档次的INTEL的处理器有优势，而INTEL的CPU则在商业应用、多媒体应用、平面设计方面有优势。除了用途方面，更要综合考虑到性价比这个问题。
这里把目前市场上主流/曾经出现过的（现沦为二手）的CPU简略参数全部列出来，希望对大家有帮助哈~~
1.===AMD篇===
A. elbred核心Duron，现在市面上已是难寻芳踪，属于传说中的CPU那一类。
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Duron1.4G elbred 0.13 1.4G 133M 10.5 266M 64K 1.5v
Duron1.6G elbred 0.13 1.6G 133M 12 266M 64K 1.5v
Duron1.8G elbred 0.13 1.8G 133M 13.5 266M 64K 1.5v
AMD2003年中推出的新毒龙系列处理器，跟以前的老毒龙（Morgan）相比，规格变化不大，L2都是64K，区别主要是前端总线从200MHZ提升到266MHZ，工艺从0.18微米升级到0.13微米，总体性能提升不少！此系列CPU性能决对优于C3 Tualtin，价钱十分便宜，性价比超高！加上超 性能强劲、功耗低、而且还有可能改造成Athlon XP，在当年决对是低端首选！
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B.当年传说中的“Althon 4"，由此开始了Intel的不归路！
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Athlon xp1500+ palomino 0.18 1.33G 133M 10 266M 256K 1.75v
Athlon xp1700+ palomino 0.18 1.4G 133M 10.5 266M 256K 1.75v
Athlon xp1700+ palomino 0.18 1.47G 133M 11 266M 256K 1.75v
Athlon xp1800+ palomino 0.18 1.53G 133M 11.5 266M 256K 1.75v
Athlon xp1900+ palomino 0.18 1.6G 133M 12 266M 256K 1.75v
Athlon xp2000+ palomino 0.18 1.67G 133M 12.5 266M 256K 1.75v
Athlon xp2100+ palomino 0.18 1.73G 133M 13 266M 256K 1.75v
该核心的Athlom XP超 性能一般，而且基本是锁了倍 的，超 难道更大。加上是0.18微米的工艺，发热量也大一点。现在基本上已经被淘汰了，市面上比较难找到。
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C.Thoroughbred核心， 的忠实仆人（上）
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Athlon xp1700+ TB-AO 0.13 1.47G 133M 11 266M 256K 1.5V
Athlon xp1800+ TB-AO 0.13 1.53G 133M 11.5 266M 256K 1.5V
Athlon xp1900+ TB-AO 0.13 1.6G 133M 12 266M 256K 1.5V
Athlon xp2000+ TB-AO 0.13 1.67G 133M 12.5 266M 256K 1.6/1.65V
Athlon xp2100+ TB-AO 0.13 1.73G 133M 13 266M 256K 1.6V
Athlon xp2200+ TB-AO 0.13 1.8G 133M 13.5 266M 256K 1.65V
Thoroughbred-Ao（简称TB-AO）核心的Athlom xp采用0.13微米的制造工艺，性能不错，价格也便宜，不过倍 依然是锁了，超 能力一般，是 AMD的过度产品，现在也基本被淘汰了，让TB-BO核心的Athlom xp完全代替了。
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D.Thoroughbred核心， 的忠实仆人（下）
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Athlon xp1700+ TB-BO 0.13 1.47G 133M 11 266M 256K 1.5V/1.6V
Athlon xp1800+ TB-BO 0.13 1.53G 133M 11.5 266M 256K 1.5V/1.6V
Athlon xp2000+ TB-BO 0.13 1.67G 133M 12.5 266M 256K 1.6V
Athlon xp2100+ TB-BO 0.13 1.73G 133M 13 266M 256K 1.6V
Athlon xp2200+ TB-BO 0.13 1.8G 133M 13.5 266M 256K 1.6V
Athlon xp2400+ TB-BO 0.13 2.0G 133M 15 266M 256K 1.65V
Athlon xp2600+ TB-BO 0.13 2.13G 133M 16 266M 256K 1.65V
Athlon xp2600+ TB-BO 0.13 2.08G 166M 12.5 333M 256K 1.65V
Athlon xp2700+ TB-BO 0.13 2.16G 166M 13 333M 256K 1.65V
Athlon xp2800+ TB-BO 0.13 2.26G 166M 13.5 333M 256K 1.65V
Thoroughbred-BO（TB-BO）核心的Athlom xp，采用0.13微米工艺，核心面积从TB-AO的80平方毫米增大到84平方毫米。TB-BO性能强劲，性能跟P4 A/B系列处于同一水平，功耗也跟P4 A/B系列差不多，但价格相对P4 A/B系列来说，是超级便宜，性价比奇高！而且大部分都是不锁倍 的，超 能力惊人，尤其是低 版本。如此低廉的价格加上不错的性能、出色的超 能力， 是少花钱，多办事的超值选择！
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E.昔日 －－Burton！
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Athlon xp2500+ BARTON 0.13 1.83G 166M 11 333M 512K 1.65V
Athlon xp2800+ BARTON 0.13 2.08G 166M 12.5 333M 512K 1.65V
Athlon xp3000+ BARTON 0.13 2.17G 166M 13 333M 512K 1.65V
Athlon xp3000+ BARTON 0.13 2.1G 200M 10.5 400M 512K 1.65V
Athlon xp3200+ BARTON 0.13 2.2G 200M 11 400M 512K 1.65V
BARTON跟TB-BO最大的不同就是L2容量增大一倍，L2提高到512K，前端总线也由266MHZ提高到 333MHZ和400MHZ，这些都大大提高了该系列的性能。该系列还是保持着AMD一贯的高性价比，是现在高性价比产品之一。功耗比TB-BO核心的 Athlom xp稍高，不过比P4 C系列的低不少！超 性能虽然比不上TB-BO核心，不过低 率的2500+一般轻易上到3200+！该系列让人满意的高性能、高性价比（尤其是2500+），为Alhton XP系列划上了一个 的句号。
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F.化身为龙，翱游四海------Sempron出世
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2
Sempron 2200+ TB-BO 0.13 1.5G 166M 9 333M 256K
Sempron 2300+ TB-BO 0.13 1.58G 166M 9.5 333M 256K
Sempron 2400+ TB-BO 0.13 1.67G 166M 10 333M 256K
Sempron 2500+ TB-BO 0.13 1. 75G 166M 10.5 333M 256K
Sempron 2600+ TB-BO 0.13 1.83G 166M 11 333M 256K
Sempron 2700+ TB-BO 0.13 1.9G 166M 11.5 333M 256K
Sempron 2800+ TB-BO 0.13 2G 166M 12 333M 256K
Sempron 3000+ Barton 0.13 2G 166M 12 333M 512K
Sempron 2600+ Paris 0.13 1.6G 200M 8 400M 128K
Sempron 2800+ Paris 0.13 1.6G 200M 8 400M 256K
Sempron 3100+ Paris 0.13 1.8G 200M 9 400M 256K
以上列出来的Sempron是市面上比较常见的型号，还有一些不好找的就没写出来了。Sempron是用来代替Athlon XP 2500+以上型号的，即有早期上市的TB-BO核心，也有后来采用512K L2的Barton核心，它们都是基于Socket A 的。以后推出的面向中端市场的Paris核心Sempron实际上就是Athlon 64的简化版，对应的 为Socket 754。做为Duron+Athlon XP两大CPU的“综合接班人”，Sempron在任何场合都可以将对手斩落马下！
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G.神龙摆尾，潜龙勿用，真假 ，降龙十八掌，龙翔九天～～N句台词也不够形容的－－史上最强桌面级CPU！Athlon 64！
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2
A64 2600+ NewCastle 0.13 1.6G 200M 8 HyperTransPort 512K
A64 2800+ NewCastle 0.13 1.8G 200M 9 HyperTransPort 512K
A64 3000+ NewCastle 0.13 2.0G 200M 10 HyperTransPort 512K
A64 3200+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 512K
A64 3400+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 512K
A64 3200+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 1MB
A64 3400+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 1MB
A64 3500+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 1MB
A64 3700+ NewCastle 0.13 2.4G 200M 12 HyperTransPort 1MB
A64 3800+ NewCastle 0.13 2.4G 200M 12 HyperTransPort 1MB
<－－－－－－以上为Socket 754 ，不支持双通道DDR－－－－－－>
A64 3500+ NewCastle 0.13 2.2G 200M 11 HyperTransPort 512K
A64 3700+ NewCastle 0.13 2.4G 200M 12 HyperTransPort 512K
A64 3800+ NewCastle 0.13 2.4G 200M 12 HyperTransPort 512K
A64 4000+ NewCastle 0.13 2.6G 200M 13 HyperTrasnPort 1MB
A64 FX-55 SledgeHammer 0.09 2.4G 200M 12 HyperTransPort 1MB
<－－－－－－以上为Socket 939 ，支持普通双通道DDR－－－－－－>
A64 FX-53 SledgeHammer 0.09 2.4G 200M 12 HyperTransPort 1MB
以上就是强大的K8 了。我想也不需要我再花口水去捧它了吧，大家好好赚银子吧‘‘‘YY中‘‘‘
2.－－－Intel篇－－－
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Celeron1.7G WILLAMETTE 0.18 1.7G 100M 17 400M 128K 1.75v
Celeron1.8G WILLAMETTE 0.18 1.8G 100M 18 400M 128K 1.75v
Celeron2.0G Northwood 0.13 2.0G 100M 20 400M 128K 1.525v
Celeron2.1G Northwood 0.13 2.1G 100M 21 400M 128K 1.525v
Celeron2.2G Northwood 0.13 2.2G 100M 22 400M 128K 1.525v
Celeron2.4G Northwood 0.13 2.4G 100M 24 400M 128K 1.525v
Celeron2.6G Northwood 0.13 2.6G 100M 26 400M 128K 1.525v
Celeron 4是在P4刚出来时推出主攻低端的产品。不幸的是刚刚推出就被Morgan的Duron打败了。它的性能远落后于同 率的P4系列，甚至不如超 后的C3 Tualain。Northwood核心的Celeron 4超 性能还可以，不过INTEL的都是锁了倍 的，超 起来就很不方便了。这个系列都只有128K的L2，性能平平，毫无过人之处。
B.传说中的“屠龙刀”－－－低端新贵Celeron D/J
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 HT Intel EDB Thermal Monitor
Celeron D 315 Prescott 0.09 2.26G 133M 16 533M 256K N N N
Celeron D 320 Prescott 0.09 2.4G 133M 18 533M 256K N N N
Celeron D 325 Prescott 0.09 2.53G 133M 19 533M 256K N N N
Celeron D 330 Prescott 0.09 2.66G 133M 20 533M 256K N N N
Celeron D 335 Prescott 0.09 2.8G 133M 21 533M 256K N N N
Celeron D 340 Prescott 0.09 2.92G 133M 22 533M 256K N N N
Celeron D 345 Prescott 0.09 3.06G 133M 23 533M 256K N N N
Celeron D 350 Prescott 0.09 3.2G 133M 24 533M 256K N N N
Celeron D 320J Prescott 0.09 2.4G 133M 18 533M 256K N Y Y
Celeron D 325J Prescott 0.09 2.53G 133M 19 533M 256K N Y Y
Celeron D 330J Prescott 0.09 2.66G 133M 20 533M 256K N Y Y
Celeron D 335J Prescott 0.09 2.8G 133M 21 533M 256K N Y Y
Intel为了一雪C4之辱，在推出Prescott核心P4后紧接着向低端市场投下一颗重镑炸弹：Celeron D。0.09微米的制作工艺加上低电压，让它成为了新一代超 王。一时间市场反应热烈，颇有当年C2投放市场的感觉。Intel再接再励，趁热打铁的推出了采用E0步进的新Celeron D。E0使用LGA 775接口，为915/925 多了份选择。新核心Celeron还支持Prescott最新的防病毒技术Intel Execute Diasable Bit（总觉得是在模仿AMD```）和温控技术。（嘿嘿，山不转水转，现在轮到Intel做“火车头”了）。不管怎样，Celeron D系列总算为Intel重新挽回了低端市场和品牌形象，其性能也确实出众（特别是CD 320，325等）。个人认为这是自Intel力推P4以来最为成功的产品。
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C.不再奔腾的“芯”－－－－Pentium 4 Willamette
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Pentium4 1.4G WILLAMETTE 0.18 1.4G 100M 14 400M 256K 1.75V
Pentium4 1.5G WILLAMETTE 0.18 1.5G 100M 15 400M 256K 1.75V
Pentium4 1.6G WILLAMETTE 0.18 1.6G 100M 16 400M 256K 1.75V
Pentium4 1.7G WILLAMETTE 0.18 1.7G 100M 17 400M 256K 1.75V
Pentium4 1.8G WILLAMETTE 0.18 1.8G 100M 18 400M 256K 1.75V
Pentium4 1.9G WILLAMETTE 0.18 1.9G 100M 19 400M 256K 1.75V
Pentium4 2.0G WILLAMETTE 0.18 2.0G 100M 20 400M 256K 1.75V
Willamette是最早的一批P4处理器，0.18的制造工艺，256K的L2，光看这些表面参数，还以为是P3的升级呢。采用Socket 423接口，现在基本找不着了。性能相当一般。其象征意义大于实际意义。
D.黎明前的黑暗：即将登上王座的 Pentium 4
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Pentium4 1.6A Northwood 0.13 1.6G 100M 16 400M 512K 1.5V
Pentium4 1.8A Northwood 0.13 1.8G 100M 18 400M 512K 1.5V
Pentium4 2.0A Northwood 0.13 2.0G 100M 20 400M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.2A Northwood 0.13 2.2G 100M 22 400M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.4A Northwood 0.13 2.4G 100M 24 400M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.5A Northwood 0.13 2.5G 100M 25 400M 512K 1.525v
Pentium4 2.6A Northwood 0.13 2.6G 100M 26 400M 512K 1.525v
<－－－－－－以上为采用NorthWood核心P4，Intel为和老P4区别在 率后加上A以示区别－－－－－－>
Pentium4 2.26B Northwood 0.13 2.26G 133M 17 533M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.4B Northwood 0.13 2.4G 133M 18 533M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.53B Northwood 0.13 2.53G 133M 19 533M 512K 1.5V/1.525v
Pentium4 2.66B Northwood 0.13 2.66G 133M 20 533M 512K 1.525v
Pentium4 2.8B Northwood 0.13 2.8G 133M 21 533M 512K 1.525v
Pentium4 3.06B Northwood 0.13 3.06G 133M 23 533M 512K 1.55v
<－以上为采用NorthWood核心，533MHz FSB的P4，Intel为和老P4区别在 率后加上B以示区别－>
Northwood核心的P4 A/B系列，凭借0.13工艺，512K的L2，400/533MHZ的前端总线，性能比前一代的WILLAMETTE核心的P4有较大的提高，性能不错，不过现在的Athlon XP完全有能力跟它对抗！功耗也不低，跟Athlon XP比没什么优势。该系列低 版本的超 性能还是不错的。总的来说性价比一般，现在市场上常见的型号还有P4 1.8A ，2.0A，2.4B等。
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E.说爱你真不容易－－－我还是说了～让我等到不耐烦的真正成熟P4：800 FSB Northwood！
CPU 核心 制程 主 外 倍 FSB L2 电压
Pentium4 2.4C Northwood 0.13 2.4G 200M 12 800M 512K 1.525v
Pentium4 2.6C Northwood 0.13 2.6G 200M 13 800M 512K 1.525v
Pentium4 2.8C Northwood 0.13 2.8G 200M 14 800M 512K 1.525v
Pentium4 3.0C Northwood 0.13 3.0G 200M 15 800M 512K 1.525v
Pentium4 3.2C Northwood 0.13 3.2G 200M 16 800M 512K 1.55v
Pentium4 3.4C Northwood 0.13 3.4G 200M 17 800M 512K 1.55v
Pentium4 3.6C Northwood 0.13 3.6G 200M 18 800M 512K 1.55v
C系列是P4家族中的高端产品，跟P4 A/B系列比，依然是Northwood核心，不过是采用D1步进，前端总线提高到800MHZ，并且加入了超线程技术.这些改动使P4 C系列的性能比P4 A/B系列增强不少，总体水平 于AMD同PR值的Athlon XP，具有极大的竞争力。而且这系列的超 能力比较强，低 的版本更明显，比如P4 2.4C，一般超到3.0G也没什么问题！该系列的价格还算合理，虽然性价比不及Athlon XP，但性价比还算不错了。不过最大的缺点就是功耗比较大，成了发热大户了，所以得准备好一个比较好的风扇。该系列凭借着高性能、出色的超 能力，以及合理的价格，是现阶段INTEL产品中最值得购买的处理器！
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F.雾里依稀可见的 之尊－－－P4 利剑！
CPU 核心 进程 主 外 倍 FSB L2 HT Intel EDB Thermal Monitor
Pentium4 2.4A Prescott 0.09 2.4G 133M 18 533M 1MB N N N
Pentium4 2.8A Prescott 0.09 2.8G 133M 21 533M 1MB N N N
Pentium4 3.2E Prescott 0.09 3.2G 200M 16 800M 1MB Y N N
Pentium4 3.4E Prescott 0.09 3.4G 200M 17 800M 1MB Y N N
Pentium4 3.6E Prescott 0.09 3.6G 200M 18 800M 1MB Y N N
Pentium4 530J Prescott 0.09 3.0G 200M 15 800M 1MB Y Y Y
Pentium4 540J Prescott 0.09 3.2G 200M 16 800M 1MB Y Y Y
Pentium4 550J Prescott 0.09 3.4G 200M 17 800M 1MB Y Y Y
Pentium4 560J Prescott 0.09 3.6G 200M 18 800M 1MB Y Y Y
Prescott是Intel最新推出的P4核心，和老P4相比，其最大的特点在于管线的增加（达到31层），支持SSE3以及增大的L1和L2。Prescott有Socket 478和LGA775两个 ，也就是上面的A系和E系。之后Intel接着又推出了采用E0步进的J系列，它增加了Intel EDB和Thermal Monitor两项功能。应该说，Prescott是值得购买的产品，不过－－－要等到把它超到4G以上（到4G以上它的性能才超过Northwood核心的P4 2.8G），有了915/925之后（在LGA 775 上才能真正发挥Prescott的功效） 才行。当然，最重要的还是它的价格要降。
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G.靠名字吓人～～不过热量确实挺吓人的-----Pentium 版
CPU 核心 主 外 倍 FSB L2 L3
Pentium4 EE Gallatin 3.2G 200M 16 800M 512K 2MB
Pentium4 EE Gallatin 3.4G 200M 17 800M 512K 2MB
Extreme Edition 版P4是为了应付Athlon64在高端的攻势而生的。在桌面级处理器中使用高达2MB的L2，不由让人想到了Xero。难不成Intel被AMD逼昏了头，把Xero搬到家用电脑来了？呵呵，真是这样，DIYer就有福咯～不过说实话，P4 EE更象一个标志，没有什么实际作用。在大多数的测试中，P4 EE不仅败给了Athlon，甚至不敌自家的Prescott，Northwood。加上其超高的价格，简直没有性价比这一说。
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OK，终算写完了。‘‘‘上面包括的都是些市场上还找得着的东东，参数有些可能我忘了，有不对的地方希望大家指出来～～嗯，多谢后面回贴的兄弟有耐心看完哈‘～～
为什么显卡厂商有这么多，CPU厂商只有inter和amd？
先讲讲英特尔吧。
?1968年～1972年
1968年
7月18日，罗伯特?诺伊斯和戈登?摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。
诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟?罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。
罗克出任公司董事会主席，罗伯特?诺伊斯任CEO，戈登?摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。
1969年
英特尔发布了 款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。
英特尔发布 上 金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。
英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的 份定单。
1970年
英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。
英特尔年收入突破400万美元。
英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造 个厂房。
1971年
英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”， 款4位微处理器4004面世，时钟 率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。
英特尔发布 上 可擦写编程只读存储器（EPROM）。
英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。
英特尔单月销售额 突破100万美元。
英特尔公司 个工厂正式启用。
1972年
英特尔公司 个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。
英特尔公司8位微处理器8008，时钟 率为200KHz。
英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。
?1973年～1977年
1973年
英特尔 家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。
英特尔单月销售额突破300万美元。
1974年
英特尔发布 真正的通用微处理器Intel 8080，时钟 率为2MHz。
英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。
1975年
8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个 脑之一。
罗伯特?诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登?摩尔成为公司总裁，安迪?格罗夫为执行副总裁。
英特尔推出多总线（MULTIBUS）。
1976年
英特尔发布 上 微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。
英特尔发布 上 台单板计算机iSBC80/10。
英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布时钟 率为5MHz的8085微处理器。
英特尔与AMD达成 交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。
1977年
英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。
英特尔推出容量16K的2716 EPROM。
英特尔发布 单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。
?1978年～1982年
1978年
英特尔推出16位微处理器8086，时钟 率为4.77MHz。
英特尔员工突破1万名。
英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。
1979年
英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟 率为4.77MHz。
英特尔 进入《财富》杂志的500强，位居第486位。
戈登?摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特?诺伊斯任副主席，安迪?格罗夫成为总裁兼COO。
罗伯特?诺伊斯被美国总统卡特授予 科学勋章。
英特尔发布2920信号处理器，这是 能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。
1980年
英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。
英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。
1981年
IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。
英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。
英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。
1982年
英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。
IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。
英特尔发布 网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。
英特尔的 16位微控制器8096进入市场。
?1983年～1987年
1983年
英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。
英特尔年收入达到10亿美元。
英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。
1984年
IBM发布采用Intel 286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。
英特尔发布 上 CHMOS动态随机存储器，容量为256K。
安迪?格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。
美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。
1985年
英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。
英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。
英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。
1986年
美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。
美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。
英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。
1987年
安迪?格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。
罗伯特?诺伊斯被美国总统罗纳德?里根授予全国技术勋章。
公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。
?1988年～1992年
1988年
公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。
罗伯特?诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。
英特尔推出 商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。
英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。
1990年
英特尔的共同创始人罗伯特?诺伊斯因心脏病突发去世。
英特尔发布 NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。
美国总统乔治?布什（老布什）授予戈登?摩尔全国技术勋章。
克雷格?贝瑞特出任英特尔执行副总裁。
1991年
英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。
英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。
公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。
1992年
根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为 大半导体供应商。
公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。
英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。
?1993年～1997年
1993年
英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。
克雷格?贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登?摩尔留任公司董事会主席，安迪?格罗夫仍担任总裁兼CEO。
英特尔被《金融 》（Financial World）杂志评为 第三最有价值品牌。
PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。
1994年
公司发布 LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。
奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。
1995年
英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。
英特尔发布82430FX芯片组。
英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。
1996年
英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。
1997年
英特尔推出Pentium Ⅱ处理器，集成了750万个晶体管。
英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。
安迪?格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。
克雷格?贝瑞特成为公司总裁，安迪?格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。
?1998年～2002年
1998年
英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。
英特尔推出Pentium Ⅱ Xeon（至强）处理器。
英特尔发布 基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。
1999年
英特尔发布Pentium Ⅲ处理器，内含900万个晶体管。
英特尔发布Pentium Ⅲ Xeon处理器。
英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。
2000年
无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。
英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。
2001年
英特尔的共同创始人戈登?摩尔正式退休。
英特尔推出用于工作站和服务器的 64位Itanium（安腾）处理器。
英特尔发布Xeon处理器。
英特尔制造出 上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。
2002年
英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。
保罗?欧德宁成为公司总裁兼COO, 克雷格?贝瑞特仍担任CEO，戈登?格罗夫留任董事会主席。
英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。
美国总统乔治?W.?布什（小布什）向戈登?格罗夫颁发总统自由勋章。
公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。
?2003年～2005年
2003年
Intel累计销售处理器达到10亿片。
英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。
英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。
2004年
2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。
2005年
推出双内核英特尔至强处理器。
推出欢悦
英特尔信息技术峰会聚焦多内核
超越主 的全新 架构
英特尔加强支持64位计算 经济型电脑专用英特尔? 赛扬? D 处理器闪亮登场
英特尔公布第二季度收入突破92亿美元 每股收益33美分
英特尔架构服务器喜获双内核动力 英特尔推出双内核入门级服务器
新架构带来更出 能 英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线
英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器
英特尔公司开发超低功耗制程 新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间
企业和技术计算供应商创立安腾? 解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾? 解决方案的上市进程
全新双核英特尔? 至强? 处理器面世，英特尔发运多核服务器
2005 年秋季英特尔信息技术峰会，多核 成就无限机遇
英特尔推出 90 纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR 闪存
?2006年～至今
2006年
英特尔第四季度收入 102 亿美元；每股收益 40 美分
英特尔在全球率先取得 45 纳米芯片制程技术开发重大成功
英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场
采用英特尔? 酷睿? 微架构的电脑即将面世
英特尔下一代企业 即将闪亮登场
英特尔新的高产量65纳米工厂开张
英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术
英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元
英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器
节能 超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行
英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高
2007年
英特尔第四季度收入97亿美元
英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新
英特尔信息技术峰会北京
在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器
多核时代虚拟化应用助推器在京发布
英特尔第二季度收入达87亿美元
英特尔在京发布刀片服务器 开放规格
全新英特尔服务器处理器 速度与能效的 选择
再来讲AMD。
AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。
1969-74 - 寻找机会
在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的 个 性办公地点。
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。
1969年11月--Fab 1产出 个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了 个海外生产基地，以进行大批量生产。
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。
1974-79 - 定义未来
AMD在第二个五年的发展让全 体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。
1976--AMD和Intel签署 相互授权协议。
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
1978--奥斯丁生产基地开始动工。
1979--奥斯丁生产基地投入使用。
1979--AMD在纽约股票交易所上市。
1980 - 1983 - 寻求
在20世纪80年代早期，两个 的标志代表了AMD的处境。 个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的 产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样， 产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流" 活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。
AMD的研发投资一直 于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。
1981--圣安东尼奥生产基地建成。
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的 相互授权协议。
1982--奥斯丁的 条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。
1984-1989 - 经受严峻考验
在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。
1984--曼谷生产基地开始动工。
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。
1985--AMD 进入财富500强。
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。
1985--AMD启动自由芯片计划。
1986--AMD推出29300系列32位芯片。
1986--AMD推出业界 款1M比特的EPROM。
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的 裁员计划。
1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。
1988年10月--SDC开始动工。
9月4日- 展开变革
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的 和产品发展，在市场中再次引入竞争。
1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
1995--Fab 25建成。
1996--AMD收购NexGen。
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。
1997--AMD推出AMD-K6处理器。
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界 款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。
2000--AMD在 季度的销售额 超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。
2000--AMD的Dresden Fab 30开始 供货。
2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。
2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。
2002--AMD推出 款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。
2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。
2006至今--融聚与分拆
2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。
AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。
根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的 技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势 结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术 ，满足客户开发差异化解决方案的需求。
AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片 。
2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。
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其实显卡的厂商真的不多，就是三家：AMD、Intel、NVIDIA三家的。当然我说的是我们普通买到的消费级的。
目前CPU的，我们买到的消费级的用在PC端的当然只有Intel和AMD两家。
为什么看起来显卡好像很多厂商一样的呢？其实是这样的，我们买到的CPU是一颗已经封装好的部件了，我们只需要把芯片按照针脚放到主板上，固定好，装上散热器就能用了。这一款芯片甚至里面还有初步的散热导体（我会告诉你i9也是用硅脂？）这是一个完整的产品了。
（国外大神冒死开核）
但是我们买到的华硕，微星，技嘉，蓝宝石的显卡都是一个成品来的，我们买过来插入主板，就可以用了。
但是这些牌子的的厂商做出来的成品的核心还是从AMD和NVIDIA两家给的GPU来的。他们就是根据这些芯片来加工，做出成品。那么意味着他们拿到的半成品了。所以实际上，只有两家的显卡，只不过下游厂商不一样。
当然，这些厂商给出的显卡即使是同系列的也不可能一模一样的哦。因为其他用料可能不一样，例如散热器、输出接口。PCB等部件用料不一样；同时 率也有可能不一样哦，即使是同一个系列。所以不同厂商的同一个系列的显卡能够相差几百块甚至1000块的。
好了，应该说Intel的了。大家可能奇怪，为什么Intel还有显卡啊？其实是这样的，很多电脑都是没有独显的，我们用的都是核显。这就是Intel的核显呢。核显的性能也很强的，看看视 ，玩来LOL都没有问题。
当然，未来的市场，还是会有AMD的APU出现的，整合了GPU和CPU的（其实早就出现了，只不过锐龙出来了，CPU功耗和性能翻身了才能大规模被采用）。
为什么显卡厂商有那么多，CPU厂商只有Intel和AMD呢？
关于这个问题估计很多人都没搞明白，为什么处理器只有英特尔和AMD，显卡却有一大堆品牌，难道说显卡比CPU更好生产不成?咱们今天就以最通俗易懂的话来谈谈这个问题。
先来说说CPU，这个CPU也就是电脑的中央处理器，这个处理器关系着整台电脑的性能，CPU越好那么处理速度也就越快，也就是说一台电脑的好坏基本上是由CPU性能来决定，与此同时这个CPU的设计与生产工艺也是非常复杂，不是说随随便便一个工厂就可以设计生产CPU，CPU要成为一个成品要先后经过原料分解其实这个原料特简单就是沙子，但是他不是直接用沙子而是从沙子中提炼的硅，然后再经过硅锭、晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、晶圆测试、切割、封装、最终测试、成品包装一系列程序才能出真正的成品，而其中光刻这一部分全 没几家能做出来，不光电脑CPU如此手机CPU同样如此，能研发出CPU和能生产出CPU是两个概念，否则华为也不至于这么被动，目前真正有设计和生产能力的也就只有英特尔和AMD两家，其他厂家基本上近几年是不可能突破的，换句话说这相当于是AMD和英特尔的 羹别人想分也分不了，自然市面上也只能看到英特尔和AMD了。
对于显卡来说为什么会有这么多厂家，我们经常看到有华硕，微星，技嘉，七彩虹，影驰，索泰，难道这些厂家都能自己独立设计生产显卡不成?是不是显卡的生产工艺很简单以至于谁都可以生产呢？其实不然显卡的研发和生产其难道并不亚于CPU，只不过显卡注重的是图像处理性能，而在显卡中有一个非常重要的芯片叫做GPU，也就是所谓的显卡图像处理器，而这个处理器同样非常难，目前能独立研发生产的只有AMD(以前ati被AMD收购)，然后就是英伟达(NVIDIA)，这两家就是专门研发显卡芯片的，对于显卡来说决定显卡性能的就是这个GPU，所以GPU就成了一张显卡的重要标准，而大家所看到有不同品牌那是因为各个板卡厂商从AMD和英伟达那里购买GPU然后自己在生产成最终成品并加上自己的品牌，但是骨子里显卡芯片还是AMD或者英伟达的，只不过最终完成成品的显卡厂商会在显卡中加入自己的bios信息而这部分显卡又被称为非公版显卡，另外AMD和英伟达也自己生产成品显卡还有一部分显卡厂商沿用了AMD的显卡生产方案和bios方案最终显示在电脑上的显卡同样是英伟达或者AMD这部分也叫着公版显卡。
所以对于显卡来说他就相当于是一个没有完全加工好的半成品，是无法直接拿到用户手中使用，还需要板卡厂商对其进行最终组装及优化，不同板卡厂商他们的设计不一样，实力不一样，用料不一样，那么同一个GPU芯片他们的性能都会有所差距，同样在价格上面也会有非常大的差距，所以这也是为什么市面上显卡厂商一大堆而CPU厂商就只有两家，CPU算是一个独立的成品了他可以直接面对消费者，只需要搭配对应针脚的主板就可以发挥他的作用，而显卡GPU则是无法直接面对消费者，还需要进行第二次板卡设计生产包装及挂牌上市销售这部分就需要最终生产厂商来完成这道工序，谁完成了这道工序那么这个显卡品牌就是谁的，举个例子这就好比华硕从英伟达拿到了显卡芯片然后自己设计板卡，供电，用料然后在设计bios内置信息，最终包装以华硕的品牌在市面上发售，这就是为什么显卡厂商都有很多品牌的主要原因了。
说实话就目前来说不管是CPU还是GPU全部高端技术都掌握在米国手中，而我们自主研发的基本上属于一个盲区，只有极少数厂家能掌握这部分技术即便如此还是和米国的差距非常之大，就设计这块来说或许可以突破但是生产这块真的是一个非常大的鸿沟，如果光刻技术突破不了不管是电脑CPU还是手机CPU我们都只能眼巴巴看着别个赚钱而又没有其他办法，现在只希望国内的 科技 大佬们多动动你们那宝贵的大脑来改善一下目前的现状，否则未来的十年半年市面上电脑CPU还是会以AMD和英特尔为主，显卡还是会以AMD和英伟达为主，大家看看目前显卡由于芯片供应不足都涨成什么样了，但是你又不得不买这就是核心技术受控带来的效果，如果说我们有自己的CPU和GPU估计也不是现在这个状态了，我个人觉得真应该给科学家们多加点鸡腿，别一天天老是去捧什么小白脸大白腿大家说我说的是不是这个理。
显卡厂商并不多，独立显卡厂商主要是AMD和英伟达两家，很多小伙伴都认为，华硕、技嘉、微星、蓝宝石、七彩虹这些都是显卡厂商，其实它们是显卡厂商但是也可以说不是，事实上称呼它们是AMD和英伟达的装配厂更加合适。
AMD和英伟达最主要的就是负责设计芯片，然后代工生产，再把核心芯片交给各大厂商，让它们负责装配，安装PCB板、安装电容、加装风扇散热等等，当今 是合作的时代，一款显卡需要经过很多厂商共同努力才能当成成品，但是显卡最主要的核心技术只有英伟达和AMD具有。
而CPU的厂商非常多，但是说到X86架构的处理器主要就是intel和AMD，这里不得不佩服AMD，一A战双英，显卡和CPU都能造。
CPU技术和GPU技术可以说是 最最最尖端的技术，甚至没有之一，把x86架构的CPU放大一百万倍都可以看的非常清晰的电路排线，这是非常伟大的，甚至之前蜗牛怀疑CPU和GPU是不是外星人帮忙设计的，这样的尖端技术，目前主要还是美国掌握，当然我们 也有自己的X86处理器不过真正的技术还是国外的，而且性能不说了。
可能有人觉得蜗牛吹美国技术了，不分国界来看，美国的 真的让人叹为观止，甚至蜗牛觉得蜗牛我们 再有50年都不一定能达到现在美国的CPU和GPU技术。
2017 年对于 CPU 行业来说，可以说是非常精彩的一年，以往死气沉沉的情形不复存在，反而是 Intel 与 AMD 两家打得如火如荼，至于原因，那自然还是要从 CPU 说起。
CPU 处理器，全称 Central Processing Unit 中央处理器，一般来说都是设备的运算核心和控制核心，主要起到处理指令、执行操作、控制时间、处理数据这四个作用，其地位犹如大脑之于人类。在这里，我们主要讨论的是电脑上的 CPU。
影响 CPU 性能的包括它的工作 率、缓存容量、指令集、制造工艺等等，其中工作 率、缓存容量及制造工艺这三项对性能的影响较大，而在多核心的趋势下，有时候核心数越多，CPU 的性能也相应地越强。目前市面上消费级的 CPU 主要来自于 Intel 及 AMD。截止至 2017 年，Intel 的 CPU 已经发展至第八代，主要包括酷睿处理器、至强处理器、凌动处理器、奔腾处理器及赛扬处理器。作为常年挤牙膏（每代更新只提升很少性能）的 厂商，这次第八代酷睿处理器难得有非常大的提升，不管是 i3、i5 还是 i7 都将核心数进行了增加，这也是自 2008 年酷睿处理器诞生以来， 次核心数提升。 而这样的变化，很明显是受到了来自竞争对手 AMD 的压力。AMD 在 2017 年 季度强势推出了基于 Zen 架构的 Ryzen 处理器，包括 Ryzen 7、Ryzen 5 及 Ryzen 3，直接对标 Intel 的 i7、i5 及 i3。Ryzen 处理器最大的特点便是核心数及线程数多（甚至比增加了核心数的 Intel 第八代酷睿处理器还多），这使得它在性价比上优于 Intel 的第八代酷睿处理器。虽然目前 Intel 依旧是 CPU 领域的 老大，但随着 AMD 的崛起，新一轮的争霸战又将打响，而最终受益的，当然是广大的消费者们啦！
生产显卡我知道的也就两个公司，一个是英伟达咱们中国台湾的，另一个是ATI AMD公司的产品，英特尔也有但是并不普及，所以生产显卡GPU的也就两家公司，英伟达与ATI ,
你说华硕，微星，等等就像品牌电脑，电脑的牌子是华硕或者微星，而里面的芯片才是主角。就像cpu只有两家公司，英特尔与AMD，同样显卡的GPU也是只有两家，英伟达与AMD两家。
显卡核心是GPU，但是光有GPU还是不够的，还需要其他元器件闪存等等，叫他们组合设计到一起然后生产出一个好的性能优越的产品，不知道说到这里大家是否明白。显卡的核心技术是GPU而GPU与cpu一样，能够独立设计生产的也就英伟达与AMD两家公司。
首先要告诉你的是，平常我们所说的CPU和显卡其实概念有所区别，我们买到的CPU本身就是一枚已经封装好的芯片，我们称它为“CPU”；而显卡是说的由图形处理器（GPU）、PCB板、显存芯片、散热器、输出接口等零部件组装起来的成品板卡，里面的关键芯片就是GPU。
先拿CPU和GPU这两者来对比一下
由于X86架构的垄断，桌面CPU市场近几十年来基本就是intel和amd的 ，不过也还不能忘了IBM的power处理器，同样很强大，不过主要用于服务器和超级计算机，只是我们很少能接触到。图形处理器（GPU）在上世纪90年代可谓是百花齐放，有众多厂商参与其中，nvidia和ati当时也不过是个刚起步的孩子，经过多年的市场竞争，凭借 的设计理念和产品，nvidia和ati杀出重围，相互竞争，后来amd收购了ati，两者几乎垄断了独立显示芯片市场。
所以就目前来说，桌面CPU厂商只有intel和amd，而目前GPU厂商目前也只有nvidia和amd（这里就不说intel的核显了）。
CPU与GPU
显卡的生产模式和电脑主板类似
楼主所说的显卡厂商多，是指的显卡成品的生产厂商，因为nvidia和amd都没有工厂，只负责设计芯片，其实他们的芯片也是找台积电等代工厂生产出来的，然后把芯片卖给合作的显卡生产厂商，比如华硕、技嘉等，然后经过一系列加工组装，形成了可以使用的显卡，这时候的显卡就会带有华硕、微星、技嘉等厂商的牌子，但里面最核心技术的GPU自然还是nvidia或amd出品的。所以说显卡的生产和电脑主板类似，像主板也是这些厂商向intel和amd采购南桥芯片和CPU插槽等关键部件然后进行设计组装的，另外一点，不管是显卡还是主板，生产厂商都要严格按照芯片厂商的要求来做，其他的部分就可以自由发挥，做出自己品牌的特色。
nvidia和amd一般都会提供公版显卡作为生产厂商们的参考，当然这块卡也是某个厂子代工的。
目前的CPU都是intel的LGA触点式插槽和amd的针脚式插槽，CPU也有PCB板，也需要电路设计和封装，像intel几乎能从设计到制造全自己搞定，而amd则需要交给代工厂生产，这一点就有点和GPU的生产类似，当然能代工生产CPU和GPU的全球就那么两三家，一般人们也不需要了解，像华硕、技嘉等大厂只能是干干生产主板、显卡之类“简单”的活。
任何行业都会经历萌芽、群雄逐鹿、野蛮生长，再到大鱼吃小鱼的洗牌。CPU厂商和显卡厂商也是一样的。
首先需要更正一下做显卡的厂商确实有很多，比如华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等等，但显卡芯片（图像处理芯片GPU）目前仅AMD、NVIDIA、INTEL（俗称RGB）在相互竞争，准确来说是AMD和NVIDIA在相互竞争，这就是为什么很多人卖独立显卡总是在A卡和N卡之间徘徊。INTEL一直想闯入GPU的尖端赛道，无奈一直徘徊在核显脆弱的竞争力上。
稍微细心一点的小伙伴们就会发现，不管是华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等厂商做的显卡芯片组并不是他们自己的，而是采用了AMD和NVIDIA成熟的GPU解决方案，说白了就是AMD和NVIDIA的下游组装厂商。就跟INTEL和AMD同样有华硕、微星、技嘉、蓝宝石、七彩虹等主板厂商一样。
显卡市场也曾是百花争艳
在90年代显卡市场是一个风雨迭起、百花争艳、逐鹿江湖的时代，有许多人熟知的sis、3dfx、Matrox、Nvidia、S3、ATI、Trident、Intel、XGI等等。比如3dfx的Voodoo显卡也曾经是万人空巷，占有率高达85%，但很快就在NVIDIA的相互激烈竞争中败下阵来，最终退出了显卡行业，对于处于哪个年代的人来说，好像就是放了一场迭代起伏的**。
显卡其实是一个竞争白热化的市场，所以才会有那么多的显卡芯片厂商消失在一场又一场的洪流当中。比如90年代3dfx的显卡Voodoo卡称霸显卡界，1997年的Voodoo2更是将3dfx推向了 ，但3dfx在于NVIDIA竞争的3年后就挂了，而NVIDIA在1999年凭借着搭载T&L的Gefore 256成功地拿下了显卡的头把交椅。
A卡的代表曾经是ATI而不是AMD，只是在2006年被AMD以54亿美元收购了。AMD有了A卡的加入之后更是如虎添翼，凭借着A卡的成熟技术更是把自家的APU打造的珠圆玉润，反观INTEL却是悔不当初。
ATI其实早在1987年就进入了显卡行业，早于NVIDIA许多年，但一直不愠不火。很多显卡企业都在2000年互联网泡沫破裂，显卡行业遭遇洗牌的时期要么退出显卡行业，要么倒闭了。但视 、OEM、电视卡之类的业务让ATI撑过了这段艰难的岁月。在经历了数次失败后，ATI决心重新设计一款全新的芯片来追赶NVIDIA，R100就这样出现了，在T&L表现上不输同期登场的NVIDIA二代技术，甚至还带来了Hyper Z、三重纹理等NVIDIA所不具备的技术。ATI从泥坑里爬起来，从此开启了ATI和NVIDIA的两强之争。
起初AMD一直保留ATI品牌作为旗下GPU业务的子品牌，直到Redeon HD 6000系列发布后，才宣布放弃ATI显卡，Radeon也是ATI收购后一直沿用的品牌名称。收购了ATI的AMD可谓是如虎添翼，这才有了后续的GPU拳打INTEL，CPU脚踢NVIDIA。
CPU厂商并不只有INTEL和AMD
只能说X86架构的CPU目前 INTEL和AMD，很大一部原因在于X86已经封闭不再对外授权。80年代初的IBM兼容机成就了微软、英特尔这样的 巨头，更加成就了兼容的软件、硬件生态系统，所以至今都还有很多普通人认为CPU只有INTEL和AMD。
当时的IBM制定Intel的8086处理器作为IBM个 脑的CPU芯片，但IBM要求同一个芯片至少要拥有两家供应商。于是还是小公司的INTEL找到了同是仙童半导体出生的AMD作为第二供应商，AMD顺理成章得到了AMD的授权，后来还有如Cyrixi（被威盛电子收购）得到了x86的授权。后来intel打算一家独大撤销各种授权，但经过很长时间的官司，AMD获得了x86的长期授权。
从CPU发展至今可不仅仅只有Intel和AMD，架构不仅仅只有x86，还有我们熟知的ARM、MIPS、RISC-V、POWER、ALPHA、SPARC等等。比如苹果的MAC电脑曾经就采用PowerPC的芯片，只是后来转向了Intel。
IBM的POWER系列CPU也用在不少IBM伺服机、超级电脑、小型电脑以及工作站中。
而我国的龙芯则采用了MIPS授权的指令集，成品也被用于桌面、服务器、超算、工控等领域。
这样的案例还有很多，所以别再说CPU产商只有AMD和INTEL了，这样会显得你有些孤陋寡闻。
事实上AMD和INTEL也面临着转型的困局
如今芯片制造最先进的工艺制程首先被应用在手机芯片上，而手机芯片普遍采用ARM架构。AMD、INTEL，包括微软都想闯入移动互联网领域，但最终都失败了。如今ARM阵营已经覆盖了几乎90%的消费电子。
这些都预示着传统的桌面市场从一个高速发展的阶段转到了一个逐步衰退的阶段，而市场的导向从来都不以人的意志为转移，所以AMD、INTEL不得不寻求战略上的转移，比如INTEL之前布局ATOM处理器，如今提前布局IOT（物联网）。小伙伴别再说CPU只有AMD和INTEL了。
其实显卡也就两家，nv和AMD，所谓的显卡厂商其实都是授权厂，nv和AMD卖显卡芯片给这些厂商，这些厂商自己生产成显卡成品，以前有实力的厂还会自己重新设计电路，做出超公版的卡和缩水卡，现在基本都是根据公版电路图做，最多就是增强一下供电模块。
这个问题本身有点问题，显卡厂商虽多，但生产独立GPU的也只有两家（NVIDIA和AMD），那些显卡厂商（华硕、微星、技嘉、蓝宝石、影驰、索泰等）都是AIB或AIC，也就是NVIDIA或AMD的亲密合作伙伴，它们都是由NVIDIA或AMD提供GPU和相关解决方案，然后再生产出具有一定特色的自我品牌产品。
显卡厂商对应的例子应该是主板厂商，主板厂商也很多（以前很多，现在也只有几家了），主板厂商们也是由Intel和AMD提供解决方案来生产自己品牌特色的产品。
CPU厂商只有Intel或AMD？这个说法也是有问题的，可能题主是想说，基于x86指令集的CPU为什么只有英特尔或AMD吧。
准确地说，目前电脑上用的x86处理器主要的品牌只有两家，即英特尔和AMD，这是因为它们完全垄断了x86指令集中的所有 ，其它人是无从下手。
英特尔是x86技术的先行者，在8086计算机的时候就拥有16位的x86 ，然后在又有了32位的x86 （1985年的i386），在随后的几十年，陆续增加了很多特殊指令集，如MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1等，还有针对64位处理器的EM-64T等，而AMD拥用64位的x86 ，称为AMD64或x86-64，一般简称为x64，AMD也有一些其它的如3D-Now! 。
英特尔和AMD相互授权，垄断了x86中的所有 ，早前还有一家Cyrix公司，也生产x86处理器，但被英特尔和AMD就 问题告来告去，后来不得不卖给了VIA公司，不过现在VIA公司也没怎么生产桌面处理器，其实国内的兆芯公司生产的x86处理器，就是VIA的马甲。
所以， 因为 问题，x86处理器主要生产厂商就只能是英特尔和AMD 。没有英特尔的授权，其它公司不能生产x86处理器，没有AMD的许可，其它公司不能生产64位的x86处理器，有人会问，怎么中国的海光可以生产x86处理器啊，因为那是从AMD买来的授权，又会有人问，那中国龙芯是怎么回事呢？龙芯其实是MIPS处理器，不是x86架构的。
问的什么吊问题！显卡的核心是什么？图形处理器，GPU能做这个的现在就是Nvdia和AMD（以前的ATI），显卡厂只是按着芯片厂给的公版的显卡回来拿零件组装下，贴个牌就变了自己的显卡了，当然有独立研发能力的牌子够大的，可以适当把料用的更好点，卖得更贵点！
华硕、微星、技嘉、蓝宝石这些只是板卡厂商！就是 和联想、戴尔、惠普这些做整机厂的一回事！
CPU处理器厂：intel AMD
GPU图形处理器厂：Nvdia AMD（以前的ATI）
好了，今天我们就此结束对“CPU是INTEL的好还是AMD的好？从哪些数据可以看出CPU性能好坏？（多用于游戏）”的讲解。希望您已经对这个主题有了更深入的认识和理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我，我将竭诚为您服务。
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